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  • 简介:ST公司近日推出基于STripFET技术的低压N通道MOSFET,适用于计算机底板和电信领域内的高频转换应用。STripFET技术采用优化的版面没计和新颖的制造工艺,可改善选通电极、栅电阻和输入电容特性。提供超低品质因数,可减少传导和转换损失。

  • 标签: MOSFET 品质因数 ST公司 低压 高频 电信
  • 简介:主要介绍电力电子技术及其应用装置的技术动向,以及既是电力电子技术的基础.又是决定PE装置基本性能和成本等重要因素的电力电子器件、PE专用微型计算机、结构和装配技术等核心技术技术动向。

  • 标签: 变频器 电力半导体器件:电力电子技术
  • 简介:随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT,AOI和X—ray检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施

  • 标签: 质量检测技术 SMT产品 科学技术 微小型化 电子产品 检测手段
  • 简介:文章介绍了树脂(Resin)在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述,对树脂这种填料的加工系数控制。

  • 标签: 树脂 塞孔 打磨
  • 简介:传感器技术是现代科技的前沿技术,是现代信息技术的三大支柱之一,其水平高低是衡量一个国家科技发展水平的重要标志之一。传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术产业,它以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。为了使大家有机会进行更多关于传感器应用技术和经验的交流,进一步促进传感器应用技术的深入推广,中国电子元件行业协会、北京莱姆电子有限公司、绵阳维博电子有限公司与《电子元器件应用》杂志社一起举办的2006传感器技术高端论坛将于今年9月26-27日在西安隆重举行。

  • 标签: 传感器技术 论坛 高端 传感器应用 高技术产业 现代信息技术
  • 简介:本文对房间采暖技术的发展状况、技术原理、构造特点进行了归纳总结,重点分析了地板供暖的优缺点,指出了地板供暖技术在房间采暖设计中的应用前景。针对低温地板热水辐射供暖系统存在的一些工程问题,通过对水泵的控制算法的研究和探讨,提出了地板水供暖系统采用以uPD78F1213为核心的无传感器永磁同步电机矢量控制系统的方案。

  • 标签: 房间采暖技术 低温地板热水辐射供暖 矢量控制 永磁同步电机
  • 简介:本文根据2004年国际功率半导体器件与功率集成电路会议(ISPSD’04)的论文内容对功率集成电路制造技术的近期发展进行了简单的概述。

  • 标签: 功率集成电路 制造技术 PIC BCD
  • 简介:本文主要介绍镍镉电池、镍氢电池和锂离子电池的充电方式,并且结合各类电池自身的特点给出了判断其是否充满的方法。然后,分析了镍类电池的特殊充电曲线、锂离子电池恒压阶段的电压补偿,使充电控制更准确、更实用。评把综合考虑时间控制、电压控制和温度控制的充电控制技术,成功应用于智能充电机设计中。

  • 标签: 智能 充电机 充电方式 控制方法
  • 简介:自从有源箝位专利技尤到期之后,鉴于此技虎的独特优势,三家西方公司都推出了将其用于大功率PC及服务器的设计方案。其中ONSEMI的设计通过了80plus认证。文中以NCP1282N版本,详细论述了有源箝位PC电源设计的控制IC和功率器件选型注意事项以及设计时的参数调整,供设计人员参考。

  • 标签: 有源箝位 同步整流 电源 NMOS
  • 简介:本文主要分成两个部分,第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求,第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。

  • 标签: 电力电子技术 技术发展动态 社会经济
  • 简介:为了实现成本更低、功耗更小的短距离无线通信,文中提出了一种用Zigbee文件传输技术来完成多台计算机之间的点对点文件传输的实现方法。该方法以嵌入式处理器和射频发射芯片为核心,并辅以外围硬件接口来完成与终端设备的通信。

  • 标签: ZIGBEE 文件传输 串口通信 低功耗
  • 简介:本文简要地介绍汽车上车载信息系统已能互联到卫星和通信网络,未来将向集成化、智能化、全图形化信息平台的方向发展。该信息平台主要采用微电子器件及其应用技术,包括:1、互联信息娱乐系统;2、车载信息系统的主要功能;3、车载信息系统的技术特点;4、车载信息平台发展的关键技术;5、车载信息平台多媒体传输系统的设计;6、车载信息平台可拓展的应用领域。

  • 标签: 车载信息平台 MyFi技术 汽车电子 通信网络
  • 简介:激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB,贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC/SMD的热容量大,采用VPS需增加加热时间,这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接,但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流,避免了用上述焊接技术的缺陷。同时,由细间距器件组装的SMC/SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小,引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

  • 标签: 表面组装器件 激光再流焊 焊接技术 SMC/SMD 引脚间距 航天电子设备
  • 简介:http://www.automation.com据美国机械制造技术协会AMT统计,3月份的美国制造技术订单总额达5.0791亿美元。据参与USMTO计划的公司报告,与2月份相比环比增长了30.4%,与2012年3月的4.9196亿美元相比,

  • 标签: 美国机械制造技术协会 订单 AMT
  • 简介:她在报告中回顾了功率变换技术的发展历史,对如何获得高效、优波负载适应性和强鲁棒性的综合特征进行了阐述。效率、优波、负载鲁棒性以及对负载尖刺的危害等问题的合理解决,关键是如何得到与输出波形同步、同形、同频、同相的纹波供电电压波形,并始终跟随其幅频变化,保持线性功率管工作在临

  • 标签: 开关线性复合功率变换技术 负载适应性 鲁棒性 变换器