简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。
简介:常规的PCB用在高速,高频信号时会发生阻抗匹配问题。本文主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产,测试和计算,通过结构设计,计算,生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论,表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合,加上良好的测试设备进行监控,完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板。
简介:日本东芝公司(Toshiba)日前宣布,一种被命名为DTMOS的新式功率MOSFET,由于采用最新的超结合技术,DTMOS的导通电阻(RDSon)仅相当于传统的MOSFET的40%左右,可降低功耗。在采用这项技术的系列产品中第一个产品是0TK15A60S,它的市场定位于电视机电源、家用电器、交流电适配器、照明镇流器。
简介:随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展,其中一个非常重要的问题就是:要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定,不产生误动作,这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求,这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战,为此,本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。
简介:
简介:本文主要通过对不同尺寸阻抗试样及不同大小阻抗试样的阻抗测试TDR迹线的分析,对特性阻抗模拟设计试样的尺寸及阻抗大小与PolarCITS测试系统的测试区域的选取之间的关系进行阐述,以便为特性阻抗模拟试样的设计与测试提供参考。
简介:研究了掺CoO、Nb2O5、La2O3的SnO2基压敏陶瓷,用阻抗相角图表明了阻抗数据,结果表明,在所测的压敏陶瓷中,其晶粒边界处有不同的缺陷。主要的载流子是O′和O″。LaSn′的作用是促进O′和O″缺陷的形成,它对在晶粒边界区接触面处势垒的形成起了决定性作用。
简介:英飞凌(Infineon)公司的CoolMOSCS服务器系列高压功率MOSFET克服了硅的性能局限,其TO220封装的导通阻抗为99mW,TO247封装的导通阻抗为45mW,可承受600V电压。它们的开关速度为150V/ns,允许工程师设计体积更小、效率更高、发热更少的高端电源。
简介:在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。
简介:电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量,它包括:传导型(低频)EMI、辐射型(高频)EMI、ESD(静电放电)或雷电引起的EMI。传导型和辐射型EMI具有差模和共模表现形式。
简介:介绍了一种利用高性能MSP430单片机和LcoRE6系列0EM无线收发模块构成的无线辐射监控系统设计方法,对其中的主从机架构、无线通信方式和系统运行流程等进行了探讨。该系统具有成本低、可靠性好以及便于实际工程实施等优点.可快速构成由点及面的分布式区域辐射监控系统。
阻抗板的制作方法
PCB特性阻抗的控制
东芝功率MOSFET导通阻抗降低60%
PCB特性阻抗控制精度探讨
印制板的特性阻抗与控制
特性阻抗的模拟设计与测试
SnO2基压敏陶瓷的阻抗-相角关系研究
英飞凌低通阻抗HOSFET开关速度高达150V/ns
在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?
板级设计中控制共模辐射EMI的主要步骤
基于MSP430和LcoRE6的无线辐射监控系统设计