简介:2005年1月13日上午,由SEMIKRON公司和北京富世佳兴电子器材有限公司联合举办的“现代功率半导体专题研讨会”在北京翠宫饭店二层大会议厅成功举行。
简介:由于电力电子驱动应用要求不断增加,并越来越重要。为满足未来需求,电力电子控制算法也应该在减少纹波电流和增强鲁棒性的同时,能够快速处理非线性和未知负载。逆变控制有两种基本原理一直接电流控制和间接电流控制。迄今为止,间接电流控制器(例如通过PWM或空间矢量调制)与直接电流调制比较,应用更广泛。然而,直接电流控制器的快速性、鲁棒性能够很好的适应于处理未知甚至是非线性的负载,因而,似乎更适应于未来的需要。但是其中的一个明显不足在于它是用模拟技术来实现的。漂移、温度的影响等非常明显。本文提出了一种新的高速全数字直接电流控制器。该控制器在10MHZ下工作。能够满足未来的需要,并能够处理非线性负载,克服模拟直流控制器的不足。
简介:半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天,“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上,他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新,使得现在能够谈论“封装中系统”,也就是说,将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变,推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用,并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较,将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块,而故障诊断信号又反馈到微处理器;还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰,文中还给出了电磁兼容的测量性能。