简介:台达电子集团董事长和台达环境与教育基金会自2000年起,在我国三所高校实施台达电力电子科教发展计划,每年以科教基金的形式资助电力电子与电力传动专业的教授与副教授进行电力电子专题科学研究,并以奖学金的形式奖励各学校电力电子与电力传动专业的优秀博士与硕士研究生6-10名。2001年和2005年,这项计划又先后扩大到六所和八所高校,并同时实施中达学者计划和台达访问学者计划,奖励八所高校电力电子与电力传动专业有突出成就作出重大贡献的教授,资助中青年教授、副教授到国外访问研究和开展国际学术交流活动。台达电力电子新技术研讨会每年举办一届,参会人数不断增多,会议规模不断扩大,成为国内电力电子与电力传动学术界最具活力、最有影响力的学术讨论盛会之一。本刊很荣幸,得到有关单位的同意,独家报道台达基金支持的电力电子科教发展计划和中达学者计划执行情况。并借此机会首次在国内向广大读者详细介绍台达环境与教育基金会(DEEF)、台达电力电子研发中心(DPEC)的概况,和2006第六届台达电力电子新技术研讨会的情况。
简介:2005年1月13日上午,由SEMIKRON公司和北京富世佳兴电子器材有限公司联合举办的“现代功率半导体专题研讨会”在北京翠宫饭店二层大会议厅成功举行。
简介:2013年1月13日,由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A/1700VIGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会,鉴定委员会认为该项目在国内首次设计了IGBT和FRED芯片精确定位的整体模架结构,首次设计使用了IGBT芯片精密栅极组件,研究开发了用钼片补偿IGBT和FRED芯片厚度不同的精密公差配合技术,首次采用全压接平板精密陶瓷外壳结构和真空充氮冷压焊密封等技术,开发出全压接平板IGBT产品。解决了焊接IGBT模块易产生焊接空洞、焊接材料的热疲劳、键合点的脱落和单面散热效率低下等难题,具有较强的抗冲击震动和耐疲劳的能力,可靠性高。技术创新点突出,已申请相关发明专利;样品经中国北车西安永电电气有限责任公司测试,符合项目承担单位产品技术条件的要求;样品经用户试用,满足使用要求。