简介:要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度层的最小误差可以达到3.37%。
简介:给出了利用LabWindows/CVI虚拟仪器软件开发工具中的RS232接口库函数来在PC机与DSP数字信号处理器之间进行串行通信的具体设计方法,给出了PC机和DSP之间的硬件连接方式和基本的编程思路。
简介:本文分析了配电网电压骤降时静止无功补偿器配有超级电容器组进行有功补偿的必要性,采用Buck/Boost型双向直流变换器连接超级电容储能装置与静止无功补偿器,通过对DC/DC变换器数学模型的建立应用双闭环PI控制,该方法可确保超级电容无论吸收功率还是释放功率直流母线侧电压均恒定,通过MATLAB/SIMULINK软件,对DC/DC变换器进行仿真分析,验证了系统结构及控制方法的正确性与有效性。
简介:随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对0201元件的使用逐年增加:十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是:随着元件尺寸的减小,工艺窗口也减小了,与1206元件相比,0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍,而与0402元件相比,则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此,在表面组装0201元件时,要更多注意设计和工艺。总的来说,现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数,贴装参装.回流参数)乏北影响缺陷数量:部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境),但是总的来说,静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中,优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数,然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力,印刷速度,模板擦拭频率,及回流焊气体,回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。