简介：本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。

简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

简介：概述了利用电容膜降低PWB噪声的方法,可以有效地降低电源-地线层之间的谐振和电源脉动电压.

简介：全球许多家有线运营商一直以来对于家庭网关部署兴趣浓厚，这一部署可以帮助他们更好的服务现有客户，扩展新的客户，并增加收入来源。这些设备可以支持的服务范围十分广泛，从传统数字电视节目到基于IP技术的新兴应用，例如，快速互联网接入、VOD、VoIP、多屏幕观看应用等等。作为宽带接入网络和家庭网络之间的接口，家庭网关经过演进已经可以支持互联网和IP技术在我们日常生活中所扮演的越来越重要的角色。最新一代家庭网关之所以如此成功，离不开快速可靠的无线WiFi接入、灵活的射频前端、高容量数据调制解调器和先进的视频后端。为了帮助有线运营商和服务供应商更好地了解家庭网关以及其对有线电视行业的潜在影响，这篇论文介绍了家庭网关的演进过程以及这种有线设备所能支持的新兴业务。这篇文章旨在传递家庭网关对于运营商的重要性，并且让他们了解相关技术和产品已经非常成熟并能够满足中国市场的部署条件。

简介：概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。

简介：本文根据xilinxFPGA的SOPC嵌入式系统设计的方法，提出了基于SOPC技术的TFT—LCD显示系统的解决方案，分析了TFT—LCD控制器的设计思路，分析了系统硬件的构建流程、组成结构以及各部分IP核的功能，给出硬件设计和软件编程测试的方法。最终结果表明系统稳定可靠，显示清晰，色彩丰富，达到了系统设计要求。

简介：喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术的核心问题是导电浆料的制备。本文采用热溶剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,并通过XRD、TEM等手段表征了其结构及形貌。实验发现：在120℃下的纳米银为球、片混合状,粒径为40nm左右,符合喷墨要求。最后经过导电浆料的制备及150℃下的烧结,测得其导电性良好,在环氧基材表面附着力强。

简介：传统DC/DC变换器建模过程中进行了较多近似且计算量较大。本文对混杂系统的概念和模型作了一个系统的介绍,对其内部结构进行了逐个分析说明,基于混杂系统模型,对Buck型变换器和开关控制器进行建模,可以完整准确地描述Buck变换器的动态过程,全面分析系统稳定性,通过调整控制参数和控制策略,把变换器的连续过程和离散切换过程进行统一控制,完成纹波特性理想的直流开关电源的设计。用MATLAB仿真工具对建立的模型进行验证,给出了从24V到12V的降压变换器的特性仿真曲线,从而证明了这种设计方法的有效性。

简介：2007年是社会资本最为活跃、财富增长最快的一年，股市狂热、房市飙升、人民币升值、通货膨胀隐患、贸易摩擦激烈、大国情绪高昂，繁荣景象意味着在“高速公路”上持续前行了近30年的中国经济进入新的“加速度”时期。带来了许多社会景象：国家及个人财富的重新分配，中产阶层的空前扩量与活跃，全民投机心态的扭曲，上市公司的市值膨胀，宏观经济的泡沫化加剧。

简介：有个富人，背着许多金银珠宝去远方寻找快乐，可是走遍了千山万水也没有找到。

简介：~~

简介：随着电子产品向便携化、小型化、网络化和高性能方向的发展,球栅阵列(ballgridarrays,简称BGA),芯片规模封装(chipscalepackages,简称CSP)和倒装芯片(flipchip,简称FC),逐步起到主流作用,在使用数量上也快速递增.

简介：本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价比.

简介：从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.

简介：文章分两部分,第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式,这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来,没有任何假定的成分,完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是绝对平行光的光路的设计,它一改传统PCB曝光光路设计理念,巧妙地用点光源-平面-蝶面光路图,这样不仅得到了绝对平行光,而且是比传统设计方案强得多的光。

简介：文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，却在国内未被广泛推广使用，原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

简介：随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.

简介：二十世纪八十年代,中国电子电路,尤其是印制电路中的民营企业掀起了一股冲击,形成了一些乡镇集体企业的群体,对当时的国有企业造成了很大的激励和促进.最为代表性和影响力的有以陈建治为代表的苏州吴县地区,以武进电配为代表的常州地区、以杨雪林为代表的千灯地区及以王树柏和温永和为代表的沧州大麻沽地区和杭州余杭地区,以及保定和常州的专用设备厂.这些乡镇集体企业的崛起和发展,极大的丰富和发展了中国PCB的生机活力.

简介：介绍了铅的危害与焊接中的问题,希望能给一些同业者带来帮助.