简介：普通曝光黑片（银盐片）尺寸稳定性随存放环境温湿度的变化影响较大,而铬版玻璃底片作为图形转移载体,其尺寸稳定性基本不受温湿度变化影响,对制作精细线路具有明显优势。文章主要介绍玻璃底片在未来PCB和FPC精细线路中的应用前景及制作25μm线宽关键点。

简介：旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

简介：7月21日，牧泰菜广德工厂线路板项目奠基仪式在安徽省宣城市广德经济开发区举行。据悉，广德牧泰莱电路技术有限公司多层、高密度及特种印制电路板（一期）项目总投资1．6亿元，年产28万平米，总占地面积31167．5平方米，其中一期建筑面积约2万平方米。

简介：文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82。此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子。

简介：自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后，各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜，自至今天，干膜的各型号更是让人难于选择，做为线路板厂工程师，应注意干膜的选择，才不致于影响生产进度及成本。

简介：随着晶片封装技术的不断发展，要求基板线路的精细度越来越高，50μm／50μm以下的COF（ChiponFlex）精细线路将成为未来发展的主流，但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点，当线路在50μm／50μm以下时，成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础，通过传统片式生产线，选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层，使用玻璃菲林进行图形转移，同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等，对30μm／25μm的精细线路进行研制，并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（AutomaticOpticalInspector）等对产品进行检查。结果显示，线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。

简介：1前言:在印制线路板生产工艺中,需要用到多类化学试剂,排放出组成十分复杂的废水,给废水的有效治理带来了相当的困难。为了能切实治理好各类污染物,中船总公司第七0九研究所根据自身的需要,对印制板废水治理技术进行了较为深入的研究,取得了一些成果,按照经济有效的原则成功地应用在实践之中。

简介：近日，松月（天津）线路板有限公司新厂房建设并在天津大港经济开发区举行了奠基仪式。松月（天津）线路板有限公司，注册资金为400万美元，总投资500万美元，总占地面积达19333．8平方米，总建筑面积15185．8平方米，是继杭州、威海之后松月线路板有限公司在我国开设的第三家分公司。

简介：8月28日，佛冈建滔工业园的科惠线路板项目正式动工。该项目投资金额约3．2亿元，预计明年4月份投产，新增年产值约10亿元人民币。这是建滔化工集团计划近期上马的五个重点项目之一。

简介：阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策.

简介：

简介：高速化大容量化信号传输的到来，导入了光导印制线路板。光导线路的媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向。高分子光波导管的性能要求传输损耗小，耐热性高，组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板的开发最近有不少报告，除日本外也有韩国的。

简介：电子工业不断的小型化，数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途，线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护，如这最后表面处理层可用于不同互联技术，可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层，故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识，沉镍浸钯浸金层膜系统（ENIPIG）被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜，相对于其他表面处理，可节省颇大的成本。

简介：据《日刊工业新闻》消息,京写株式会社计划于2020年开始稼动位于越南北部的河南省线路板新工厂,在此以生产用于汽车电子的双面线路板为中心,当前汽车电子装置的需求正高涨。现在.正在汇总投资额和生产能力的详细信息。这京写的继中国、印度尼西亚后第三个海外生产点。2019年1月在当地设立生产子公司,注册金额约16亿5000万日元(约9900万人民币),计划使用土地面积3~4万平方米.招募员工数百人。

简介：碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。

简介：10月26日,生益利技发布公告,公司子公司生益电子股份有限公司(简称“生益电子”)将万江产能转移选址在江西省吉安市井冈山经济技术开发区,投资高精密度线路板项目。

简介：近年来因应全球经济的复苏，数码产品需求旺盛，带动了中国电子制造产业的蓬勃发展，也为国内PCB厂商带来了巨大的市场，同时，由于外资企业的大举进入也使他们面临更大的挑战。未来市场发展如何？产业发展将会碰到什么困难？如何应对这些挑战，在激烈的市场竞争中立稳脚跟？业内人士均有各自不同的看法。为此，我们特别在东莞“2005HKPCASHOW”期间采访了香港线路板协会会长、科惠线路有限公司总经理江凯荣先生，希望从他的观点中让业界更全面的了解中国PCB产业所面临的机遇与挑战。

简介：10月19日,广东省环境保护厅发布《旗利得电子(东莞)有限公司改扩建项目环境影影响报告受理公告》.旗利得电子(东莞)有限公司拟在现有厂房内新增部分设备和生产线,新增线路板生产能力24万平方米/年,从而使全厂线路板总生产能力达到平方米/年(其中双面板65平方米/年、多层板43平方米/年)。

简介：本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.