简介:在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序。本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法。
简介:埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术.但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白.
简介:概述了高频用途的环氧/SrTiO3复合物嵌入电容膜(ECF)的开发。采用变化SrTiO3粒子填料的3种不同的SrTiO3粉,测量环氧/SrTiO3复合物嵌入电容膜的介质常数。试验数据符合判断环氧/SrTiO3复合物ECF中的SrTiO3粉的有效介质常数的Lichtenecker方程。应用矩形谐振腔法测量环氧/SrTiO3复合物ECF在千兆赫范围(1GHz、10GHz)的介质常数。在千兆赫频率范围内环氧/SrTiO3复合物ECF的介质常数几乎稳定。因此环氧/SrTiO3复合物ECF可以有效地应用于高频用途中。
简介:将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。
简介:近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。
简介:近日有报道指出,为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大,日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线,该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30%。
简介:概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造。
简介:富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品,这些产品采用了ARMCortex—M3内核,是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片,并于2011年1月底开始量产。
简介:高速化大容量化信号传输的到来,导入了光导印制线路板。光导线路的媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向。高分子光波导管的性能要求传输损耗小,耐热性高,组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板的开发最近有不少报告,除日本外也有韩国的。
简介:喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨,因具有烧结温度低、导电性能好等优点,近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。文章详细介绍了纳米银油墨在印制电子产品电路制作领域的应用,并对喷印纳米金属油墨的技术要求、纳米银油墨的特点及主要不足进行了评述,重点展示了全球纳米银油墨的产品开发动态,同时对新型喷印纳米金属油墨的制备与研发提出了一些建议。
简介:据《日刊工业新闻》消息,京写株式会社计划于2020年开始稼动位于越南北部的河南省线路板新工厂,在此以生产用于汽车电子的双面线路板为中心,当前汽车电子装置的需求正高涨。现在.正在汇总投资额和生产能力的详细信息。这京写的继中国、印度尼西亚后第三个海外生产点。2019年1月在当地设立生产子公司,注册金额约16亿5000万日元(约9900万人民币),计划使用土地面积3~4万平方米.招募员工数百人。
简介:众所周知,近几年来,由于欧美经济复苏,亚太地区经济持续增长,带动了国内外玻璃工业迅速发展,尤其是1995年,玻璃纤维企业几乎家家产销两旺,市场呈现一派欣欣向荣的景象。最近,国外大量报导材料表明,欧美经济复苏及亚太地区经济持续增长,正是由于各类信息处理设备,包括计算机、通讯、高级仪表和科技设备在内的电子设备更新换代及其飞跃发展而形成的。当前的印制电路板工业迅猛增长超过
PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除
用陶瓷厚膜埋入无源元件进行设计:填补两大空白
嵌入电容膜(ECF)用的环氧/SrTiO3复合物
印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究
汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制
传CMK将设新产线智能手机用PCB产能提高30%
印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材
富士通推出44款32位通用RISC微控制器
光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向
喷墨印制PCB用新型纳米银导电油墨的研发现状及趋势
京写计划在越南建新线路板厂定位车载用双面板
印制电路板用7628布国内外市场现状及其发展前景