简介：电路板企业的污染可以治理，博敏用实际行动树立了行业典范，成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司，博敏人上下—心，注重清洁生产，保证了PCB生产的达标排放。

简介：今年低价NB持续热卖，市场发展前景看好，明年成长可期。基于环保考虑，中国严格实施废水排放总额限制，电路板厂扩厂不易，导致厂家产能供需比下降，这就意味着NB板将出现供需缺口。

简介：Evertiq消息称，有众多的FPC公司都在努力开拓欧洲市场，以保证公司的继续发展。这些企业包括来自美国的公司，他们专注于生产和装配快速样板，以及中小批量的FPC生产和装配。

简介：概述了SiP协调设计和PI解析：（3）芯片的安装,（4）互连板。

简介：AMD日前发布了RadeonR3系列固态硬盘，首次采用TLC闪存，而原来定位主流的RadeonR7系列却直接下架了。

简介：在电子产品轻薄短小之趋势下，未来软板之产品应用将日趋广泛，2FCCL具有轻薄、耐热、稳定性高等特性，除了高阶应用必需采用2FCCL且市场快速成长之外，更将逐渐取代传统有胶式软性铜箔基板(又称3FCCL)。新扬已成功开发2FCCL，是国内唯一以自主技术量产的公司，后续将陆续推出2FCCL双面板，

简介：杰赛科技公告，公司拟由全资子公司珠海杰赛科技有限公司负责投资建设杰赛科技珠海通信产业园一期工程项目。公司拟使用超募资金中的1．25亿元对珠海杰赛增资，增资后该公司的注册资本为1．5亿元，用于实施上述项目。公告称，2011-2014年为项目建设的第一期，一期工程将投资建设两栋生产厂房及生产生活配套设施，购置整套生产和检测设备，扩大公司线路板（PCB）业务产能，建成年产24万平方米的样板及中小批量线路板生产基地。项目建成后，将在PCB行业细分市场达到国内领先水平。

简介：Cadence设计系统公司日前宣布，领先的半导体设计和制造公司0pen—Silicon，Inc．已采用来自Cadence@EncounterRTL—to-signoff流程的最新创新技术，在28纳米ARM双核CortexTM-A9处理器上实现了2．2GHz的性能。

简介：应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围，旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品，并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

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简介：展讯近日发布了三款极具性价比的GSM芯片，包括面向终端采用ARM9内核的SC6800H，以及两款面向低端市场的SC6610和SC6620。

简介：联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）近El共同宣布，高拓讯达推出了DVB—T2／T／C／S2／S解调器，以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利，具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。

简介：IBM公司日前宣布，已同意收购私人控股的高端企业存储技术供应商德州记忆系统公司（TexasMemorysystems），以扩大自己的存储供应。IBM预计此项交易将于今年晚些时候完成，但未透露交易的具体价格。

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简介：作为全国5个试点城市之一，广东省深圳市积极有序地推进环境污染责任保险，截至目前，已有280家企业投保，投保额达3亿元。2012年，深圳人居环境委员会与深圳保监局制定《深圳市环境污染责任保险工作实施方案》（以下简称《方案》），开始全面推进环境污染责任保险各项工作。

简介：CHS（CapitalHarnessSystem）是国际著名EDA厂商MentorGraphics公司专为航空、航天、车辆等领域开发的专业线缆线束设计软件工具包，覆盖了从系统级设计、逻辑设计到线束设计、制造、分析的完整线缆线束工程化流程。

简介：英飞凌（Infineon）近日宣布，已经同意以30亿美元现金并购美国国际整流器公司（InternationalRectifier），这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。

简介：近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

简介：AMD与富士通有限公司(FujitsuLimited)近日宣布双方已就成立一家新的闪存公司签订意向书。新公司的注册名称为FASLLLC,总部将设于美国加州

简介：2017这一年多来内存价格的疯涨让太多人感到心痛，而问题的根源在于DRAM内存颗粒掌握在韩国三星、SK海力士和美国美光等极少数巨头手中，合计份额超过90％。很容易形成垄断。