在电子产品轻薄短小之趋势下，未来软板之产品应用将日趋广泛，2FCCL具有轻薄、耐热、稳定性高等特性，除了高阶应用必需采用2FCCL且市场快速成长之外，更将逐渐取代传统有胶式软性铜箔基板(又称3FCCL)。新扬已成功开发2FCCL，是国内唯一以自主技术量产的公司，后续将陆续推出2FCCL双面板，
印制电路资讯
2005年1期
