简介:2005年10月24—28日SMTA将在香港与深圳两地开展SMT工程师认证项目,SMTA推出的SMT工程师认证项目共三天,包括一天半的进修课程,在第二天与第三天会进行开卷与闭卷考试,
简介:
简介:<正>杰尔系统(AgereSystems)近日宣布:推出五款高性能的射频超模压塑封装晶体管,将使封装成本下降高达25%。杰尔的解决方案不仅能够降低基站的整体成本,而且还可加快无线基站放大器设备的大规模部署。这些塑料封装的晶体管将用于无线基站放大器-无线基站中最昂贵的组件之一。
简介:文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。
简介:文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验
简介:在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成,并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中,应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是,由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术,从而阻碍了它的广泛应用。
简介:不同的用户对办公设备有着不同的需求.对于既需要实现文件打印.同时还有复印、扫描等多种功能需求的用户来讲,多功能一体机是一种很好的选择。一体机具备功能丰富、占用空间小、性价比高等特点,但目前市场上大多数的一体机都是喷墨一体机,它的耗材成本相对较高,成为很多青睐一体机的用户的选购阻碍。Laserjet3030最大的特点是能够将多种应用相
简介:湖北高科新光电(富士康)产业配套园项目奠基仪式在大冶市经济开发区城西北工业园内举行。
简介:<正>RF子系统供货商Endwave公司与安全掩蔽系统秘密安装开发商SafeView公司签约,开发并制造毫米波收发机组件。迄今所完成的大多数毫米波成像开发工作都是穿云破雾成像的军事研发项目。然而,毫米波技术都引起了安全设备供货商的兴趣,因为它能使隐藏在衣服里甚或汽车底的物
简介:备受关注的欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(RoHS指令)于今年7月1日起正式实施。关于RoHS指令豁免的最新进展情况显示,由于有些电器制品还未开发出可替代的其他物质,欧盟已决定对于此类电器制品,可免除RoHS指令中的22项检验项目。
简介:摘要建筑项目管理是一项复杂的工作,关系到工程项目质量与企业利益,项目管理对工程的实施非常关键。项目管理随时可能遇到复杂的不可估计的各种风险,管理部门在不能确保不会有风险的情况下需要加强风险管理,不断提高风险意识,推动建筑工程发展。本文简要分析了建筑项目管理风险预防及解决措施。
简介:摘要电子信息类专业是近年来得到较快发展的一门学科,其专业性强、面广,同时内容较为深奥。《数字电子技术》是这个专业当中非常重要的一门基础课程,在实际教学当中存在较多的难点。随着教学改革的不断深入,如何抓好这门课程的项目化建设,实施进一步有效提升学习的积极性以及实际动手和解决具体问题的能力,值得我们去深入探究和思考。
简介:摘要基于当前的世界经济形势,国际工程承包市场形势目前非常低迷,市场方面求远大于供,市场竞争愈发激烈,而且项目规模不断攀升,对工程承包商的综合管理能力、投融资能力和渠道、专业技术能力的要求更加严格,而我国企业参与国际大型复杂工程EPC总承包较晚,开展项目管理的时间短与其他国际知名过程承包商比较在工程总承包和项目管理方面确实存在着明显的差距。因此,探索国际EPC项目合作模式成为使中资工程承包企业快速发展的重要途径。
简介:摘要企业管理创新与信息化建设密不可分,因此,企业进行管理创新要以信息化技术为基础,促使管理创新深入发展,实现企业信息化引领管理创新,企业应重视信息化技能的应用。本文主要探讨了企业信息化建设与企业管理创新之间的关系,旨在通过信息化建设促进企业可持续发展。
简介:<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬
简介:鸿海集团董事长郭台铭日前公开表示,2009年将在厦门海沧区投资300亿元台币建鸿海产业园,打造光电产业集群,并欲将大部分制造部门迁往厦门。
SMTA推出SMTT程师认证项目
海力士封装项目通过发改委核准
可将封装成本锐减25%的无铅射频塑料晶体管
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
英飞凌推出全新32位MCU系列面向高性能、低成本工业应用
ERP项目失败的10大祸首
淘汰消耗臭层物质项目技术总结
氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本
低成本 高效率——HP Laserjet 3030激光一体机测试
富士康光电项目落户湖北大冶
Endwave与SafeView着手毫米波成像项目
欧盟RoHS指令实施:暂免22个检验项目
建筑项目管理风险预防及解决措施分析
潞安集团高纯度多晶硅项目开工
《数字电子技术》项目化课程建设探索
中资企业国际EPC项目合作模式探讨
浅析企业信息化项目管理
美国天基导弹防御项目具体化
集成化CSP封装工艺有望压缩封装成本和外形尺寸
鸿海将投资厦门300亿建光电项目