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氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本

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摘要在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成，并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中，应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是，由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术，从而阻碍了它的广泛应用。

DOI rdxxe0v5dl/997973

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2011年4期

关键词波峰焊接技术氮气气氛生产成本电子封装组装无铅波峰焊

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2011年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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