简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。
简介：天猫“双11”完美收官，在庞大的成交额背后离不开技术力量和全局基础设施的支撑。11月11目，天猫“双11”完美收官，2135亿元的成交总额再次刷新记录。但在尽享“井喷式”网购带来丰厚利润的同时，瞬间的流最高峰冲击也为电商例站带来前所未有的压力和挑战。
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计
“双11”成交额再创新高 阿里与运营商协力应对流量暴增难题
