简介：尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是：迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：为进一步加强国际经济贸易合作,开辟我国与世界各国经济新渠道,习近平主席在＂一带一路＂国际合作高峰论坛上宣布,将于11月5-10日,在上海举办中国国际进口博览会（以下简称＂博览会＂）。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业在本届＂博览会＂中也将大放异彩。本刊编辑日前从SEMI获悉,SEMI和上海市集成电路行业协会将携手合作推动国际半导体厂商组团参展,组织集成电路专区。

简介：

简介：大联大控股日前宣布，旗下大联大品佳力推集成微芯科技（Microchip）和欧司朗（OSRAM）产品的汽车流水转向灯解决方案。

简介：文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。

简介：今天，“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行，这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议，也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。

简介：

简介：伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展,与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮重大转型和变革期,中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。

简介：2008不仅是中国的奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。在过去半个世纪中，全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化。在激烈的竞争中，我国的集成电路产业不断发展壮大，已经成为全球重要的产业基地之一。尤其是集成电路设计业异军突起，成为一支重要的产业力量。经过近20年的努力，特别是经过“十五”计划期间的快速发展，我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.