简介:虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用,但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求,特别在面对制作均值≥1.1mil,单点1.0mil的产品时,对均匀性提出了更高的要求。本文通过阐述在厚化铜流程前提下,通过对阳极排布调整、浮架打孔及安装阳极档板等方式,使图电均匀性得到改善并有效改善夹膜问题。
简介:文章通过对不同设计方式的线路侧蚀进行测试,根据测试结果对不同设计方式的线路使用不同的底片补偿,达到酸蚀后线宽一致的目的,同时还需要考虑工艺制程中对蚀刻因子的影响,如:曝光、显影和蚀刻。
简介:PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)
简介:针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。
简介:概述了利用选择性析出Ag催化剂核的化学镀工艺,可以在树脂表面上形成附着性和绝缘性良好的化学镀电路图形,适用于积层板的制造。
简介:1前言在印制电路板生产中,有大量的电子表(石英表)等用的印制电路板,要求在IC脚外围印刷白字符油墨,宽度为0.5mm,厚度大于0.08mm的超厚图形,以作为安装IC元件后,封胶时起到防止流胶的作用。在正常生产中,我们遇到的白字符厚度一般不大于0.02mm,而在印刷厚度大于0.08mm的超厚图形时,会出现拉丝、渗油、图形残缺和厚度不够等问
简介:该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.
简介:图芯技术有限公司(VivanteCorporation)日前宣布对可穿戴产品、移动、汽车以及4KTV产品的片上系统与其GC7000系列GPUIP进行多重硅伙伴集成。GC7000支持新发布的OpenGLES3.1应用程序接口和对Android系统的硬件TS/GS/CS(曲面细分/几何/计算着色器)延展。
图形电镀均匀性改善研究
酸性蚀刻中图形补偿的研究
提高生产效率 改善图形对位精度
高速板材阶梯槽图形板制作研究
利用选择性银析出图形的化学镀工艺
印刷电路板超厚图形的印刷技术
多层板内层图形蚀刻工艺及品质控制技术探讨
图芯技术GC7000 GPU针对移动设备提供桌面级图形