简介:利用含有分子量宽分布的苯并噁树脂和高含氖量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性(Td5%〉350℃,T288〉60min)、吸湿耐热性和较好的弯曲强度;板的韧性较好,裁板剪切时裂纹较少.
简介:介绍了一种自行发明的新的雾化方法。该方法是采用含有固体介质的高速气流即气固两相流对液体金属或合金进行雾化而制备粉末的一种方法,对比研究了同等条件下普通气体雾化与两相流雾化制备粉末的特征,研究了固体雾化过程中主要工艺参数对固体雾化粉末特征的影响规律。结果表明,两相流雾化制得粉末的平均粒度约为普通气体雾化所得粉末的二分之一,而且粒度分布更集中,粉末的冷却速度比普通气体雾化高一个数量级,粉末微观组织更细小;采用液体雾化破碎准则韦伯数以衡量雾化介质的破碎能力,得出两相流雾化介质的韦伯数为气体韦伯数和颗粒流韦伯数之和,建立了两相流雾化破碎的临界方程,并以此讨论了主要工艺规律。
简介:采用电导率、显微硬度、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究Al-0.30Zr与Al-0.30Zr-0.08Y合金的微观组织与性能。铸态Al-Zr-Y合金中微米尺度初生Al3Y相通过共晶反应在晶内和晶界上同时生成。在Al-Zr-Y合金中,Y明显加速了Al3Zr(Ll2)的析出动力学。由于较大体积Al3(Zr,Y)析出相的生成,Al-Zr-Y合金的电导率明显高于Al-Zr合金的。在Al-Zr-Y合金中观察到了高密度的弥散球状Ll2结构Al3(Zr-Y)析出相。Al-0.30Zr-0.08Y合金具有比Al-0.30Zr合金更强的抗再结晶能力。
简介:采用反应合成方法制备孔隙度为54.3%的高纯Ti3SiC2多孔材料,并研究其在400~1000°C下空气中的氧化行为。采用热重-差热分析法、扫描电镜、X射线衍射技术、能谱仪、拉曼光谱、BET比表面分析法和孔结构测试等研究Ti3SiC2多孔材料在氧化前后的氧化动力学、物相组成、微观形貌以及孔结构参数演变。结果表明:形成不同晶型TiO2氧化产物是影响Ti3SiC2多孔材料抗氧化性及孔结构稳定性的主要因素。由于氧化产物体积应力以及热应力的存在,因此,在400~1000°C试验过程中试样表面均出现开裂现象。其中,在400~600°C下形成的锐钛矿型TiO2会导致Ti3SiC2晶粒出现严重开裂,并引发快速氧化以及孔径和透气度的异常减小。600°C以上在氧化过程中主要形成金红石型TiO2,开裂现象得以缓解,但是氧化膜的外延生长大幅降低了Ti3SiC2多孔材料孔隙的连通性。
简介:电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。