简介：面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势，如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象，意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而，在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中，也有大量的元器件要求采用较多的焊料量，以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求，如何能够兼顾各种需求？最近国际电子生产商联盟（iNEMl）（亚洲）焊膏涂布研究小组（SolderPasteDepositionGroup）对此开展了一项研究，本文试图就这项研究的一些情况作些介绍，供相关人员参考。

简介：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

简介：替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司，近日宣布推出新型同流焊炉系统-Dynamo∽（TM）。Dynamo专为便携式电子没备而设计，其配置以客户价值为本。此外，BTU宣布已从中国重要客户Uniscope（优思）公司获得首个Dynamo回流焊炉的订单。相关设备预计在2012年第四季度发运。

简介：随着线路板布线密度的提高,阻焊桥宽度的逐渐减小,阻焊前处理日益显示其重要的地位,线路板表面的前处理效果直接影响着阻焊的良品率。本文通过扫描电镜、金相显微镜和3M胶带拉力测试等分析方法,分别对针刷＋不织布磨板、火山灰磨板,以及喷砂等几种前处理方式对阻焊桥板的效果进行了分析,并分别从无铅喷锡、化学沉镍金、化学沉锡等表面处理效果角度分析阻焊层受攻击程度,最终确定阻焊桥板制作的最佳前处理方式。

简介：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，将在NEPCONChina2012展会的1G65号展台，重点推介其新一代高效助焊剂管理系统，PYRAMAXTM回流焊炉的新型双轨双速功能以及WINCONTM5．0控制系统软件。

简介：SMS1000在线式选择性波峰焊依据模块化的设计理念，使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产，丰富的经验，创新能力和独有的技术，在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离和精确性在工业领域均遥遥领先。

简介：指挥决策风险存在于军事活动的全过程,决策条件的不确定性决定了风险的存在。首先,使用三元组矩阵完备集的模型描述指挥决策风险;然后,建立了指挥决策风险数据挖掘的模型,并描述了三元组在模型中的位置和作用;最后,讨论使用Apriori算法对三元组模型进行数据挖掘并发现潜在风险。算例表明,该算法为识别评估指挥决策风险提供了一种新的途径。

简介：某单位以专属城域网为基础，从实用性出发，综合应用组播技术和视频技术，并结合特定的组播辅助软件，完美实现了大规模高带宽实时视频应用需求。经过多年实际使用验证，该系统具备高可用性、高可靠性和灵活扩展能力，充分利用了网络资源。本文对于如何组建专属网络的大规模多点高带宽应用，具有相当地适应。陛和借鉴意义。

简介：6月13日-15日，中国联通集团公司反腐倡廉建设交流互动平台第二组论文研讨会在重庆召开，来自集团公司监察室综合处的领导和第二组的10个单位的监察室主任到会。会议紧紧围绕着各单位如何开展反腐倡廉建设工作等课题进行了深入的交流和探讨。