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  • 简介:厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

  • 标签: 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
  • 简介:本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介,并对制造难点进行改善,找出合理的制造工艺,为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。

  • 标签: 高厚度 铜基高频板 小孔径 制造工艺
  • 简介:简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。

  • 标签: 厚铜箔多层板 厚度控制
  • 简介:厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。

  • 标签: 工程设计 厚铜板铜厚 填胶 板厚
  • 简介:以某雷达天线单元为研究对象,采用Icepak热仿真软件,研究了风腔厚度对强迫风冷系统散热性能的影响。结果表明:风腔厚度对风冷系统的散热性能有明显影响;保持风机型号和散热器结构不变,当风腔厚度过小时,风机的性能受到明显抑制;随着风腔厚度的增加,风机的性能会变好,发热元件的温度明显降低;当风腔厚度达到一定值后再继续增加时,风机的性能反而会下降,发热元件的温度也相应升高。在工程设计中,推荐此类风冷散热结构的风腔厚度取值不小于16mm,不大于40mm。

  • 标签: 雷达 强迫风冷 风腔 热设计
  • 简介:要获得精细导线PCB的蚀刻的高质量其关键因素就是确保镀铜厚度图形表面的均匀性。现就为达到良好的图形电镀厚度的方法的进行讨论。现将BGA的图形分隔成小部分面积和活化致密的面积。在BGA图形的电流分布是通过拉普拉斯方程式和精密的伏特计装置解决数值的模拟分析来解决。这种模拟方法测定电流密度分布是很有效的,而决定的因素却是图形密度和电镀溶液导电度。为获得镀层的均匀性,通过设置辅助凸状电极在每个BGA图形的边缘,辅助凸状电极吸收电流有助于集中于分散图形。这种图形的一般位置是在接近放置在BGA图形的边缘,于是采用辅助凸状电极,使电流集中稀少分散图形,使接近BGA图形边缘电流减少。电流分布是通过辅助凸状电极距离和高度而变化的。采用或选择最佳的辅助凸状电极位置变化,其厚度层的最小误差可以达到3.37%。

  • 标签: 均匀性 厚度 辅助电极 周边缘 镀铜层 电流密度分布
  • 简介:西方音响期刊往往设有问答专栏.为读者解答大大小小各种各样的问题,这些问题范围很广。很多都值得我们参考。

  • 标签: 知识问答 视听 音响
  • 简介:2串行视频的基础在上一讲中,我们描述了4fsc复合的和4:2:2分量的数字电视信号。现在,让我们看一看这两种信号的相对优缺点。自从发明了电视以来,世界上已以复合模拟形式广播了电视信号。当开始利用彩色电视时,权威人士决定,新信号应该与黑白电视接收机保持兼容性,所以,把彩色信息

  • 标签: 数字电视信号 连接器 串行数据 取样频率 数字录像机 取样速率
  • 简介:这期手行情,作者特意去了广州金桥电脑城,在市场上见到不少成色较新的整机和配件,读者如果对以下报道的商品有兴趣,可以亲自去广州金桥电脑城购买,这里提供的图片仅供参考。

  • 标签: COMPAQ 笔记本电脑 接口 主板 芯片组 内存
  • 简介:(接上期)2.3选择清洗系统的程序下列流程图有助于理解对清洗系统的选用.从表2可以知道哪些清洗剂适合于哪些金属的清洗.从表3可以了解各清洗系统对表面特性的大致影响情况.

  • 标签: 金属清洗 清洗剂 清洗系统 清洁度 替代技术
  • 简介:文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用

  • 标签: 等离子清洗技术 电子线路 芯片封装 半导体 塑料制品