简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。
简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。
简介:
简介:本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。
简介:1.适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上,使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。
简介:SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本文叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容,评审和审核程序,以用审核方法。
简介:2018年9月19-23日,第二十届中国国际工业博览会在上海国家会展中心举行。作为工业连接技术领域的全球领先供应商,浩亭以“智能制造-连接即运行”为主题,亮相中国工博会工业自动化展,向业界展示其创新产品、前沿技术和连接解决方案。
简介:今年9月工博会期间,万可从往年元器件展馆转战到自动化主题展馆,这次改变意味着万可电子从一家产品供应商向工业整体解决方案提供商迈出了坚实的一步。华丽转身之后,万可将如何定位产品与品牌战略,又将如何实现可持续的技术创新?
简介:台达凭借长久以来在工业自动化领域所累积的雄厚研发设计能力与深入了解客户需求,不断升级工业以太网解决方案.近期推出了DVS系列非网管型工业以太网交换机更特别加强硬件防护设计、人性化的网管软件接口与封包的保护机制,
简介:最新估计表明,到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。
简介:德州仪器(TI)宣布新推出的SuperSpeedUSB(USB3.0)四端口可扩展主机控制器(xHcI)通过USB实施者论坛(USB—IF)认证,由此,TI成为首家获得该认证的半导体公司。除四端口主机控制器TUSB7340之外,TI的双端口主机控制器TUSB7320也获得该认证。这两款控制器不仅支持笔记本、台式机、工作站、服务器、外接卡与ExpressCard等应用,同时也可满足基于PCIe的嵌入式主机控制器的HDTV、机顶盒以及游戏机等应用的需求。
简介:"小严,介绍一下自己吧?""我的爸比是大名鼎鼎的施耐德电气,我的妈咪是超级厉害的利德华福电气,我叫小严,是施耐德电气变频系统业务的人工智能机器人……""为什么叫小严呢?""小严是严肃工程师呀!"……9月6日,备受瞩目的北京利德华福电气技术有限公司2018年客户大会暨二十周年庆典在北京举行。二十周年庆典上,利德华福电气技术有限公司市场总监金石先生正式发布了专注于变频系统业务,立志成为高压变频器专家的人工智能机器人--"小严"。
简介:增长中的机械制造OEM市场中国是世界上名副其实的世界工厂,这是一个已经、正在并且将延续的事实。中国目前是世界上最大的发展中国家,在未来数十年里,这里最大的改变将是从发展中变为发达。
简介:Zetex半导体公司近日推出一款新型肖特基势垒二极管——ZLLS350。该器件在30V下的典型及最大逆向电流分别为1μA和4μA,有助延长充电器和发光二极管(LED)驱动器等多种应用系统的电池寿命。
简介:国家外汇管理局广东省分局日前公布了境外投资外汇管理改革试点办法,因深圳为计划单列市,这一政策的适用范围暂不包括深圳企业,但国家我汇管理局深圳分局表示,该局正在积极争取,使深圳企业不日也可同样事受该政策。
简介:工博会期间,在人潮涌动的西门子展台,我们不仅近距离体验到西门子“数字化双胞胎”为离散与过程工业客户带来的价值,还深入了解了诸多的行业解决方案,包括基于云的物联网操作系统MindSphere、驱动系统的数字化解决方案、自动化码头数字化解决方案等,以及西门子携手诸行业工业企业推进数字化的成果展示。
简介:日前,总投资7亿元的硅能蓄电池项目,在来安县正式签约。该项目由北京汇中基业投资管理有限公司投资建设,建成后可年产硅能蓄电池300万只,年销售额将达19.4亿元。硅能蓄电池是我国拥有自主知识产权的“环保、节能、高效”产品,2005年投放欧共体市场后广受欢迎。这种电池用硅能替代了传统电池中的铅酸,产品在生产、使用。
简介:英飞凌科技公司日前发布专门针对汽车安全应用,尤其是气囊系统和动力转向应用的最新系列微控制器XC2300。新型XC2300微控制器(MCU)具备32位性能和齐全的外设功能.可提供安全应用所需的快速反应时间、冗余能力和灵活性。
简介:本文介绍了Infineon公司专为Inom〉300A中大电流应用设计的最新的650VIGBT4。与600VIGBT3相比,该器件在关断时具有更好的软度和更高的阻断电压能力。实现上述特性的主要措施在于增加了芯片的厚度,减小了MOS沟道的宽度,提高了背面的发射效率。相应地,器件的短路鲁棒性也有了显著的改进。
可制造性的设计
提高PCB可焊性的氮气氛保护
印制电路板可制造性工艺研究
使用焊膏的表面贴装部品可焊性试验方法(平衡法)
SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核
浩亭亮相工博会为智造升级添砖加瓦
万可电子:尽心品牌之源,携手智造未来——专访万可电子(天津)有限公司产品经理吕伟
台达DVS以太网交换机助力工业通讯升级
可准确感测温度的硅热敏电阻器
新型功率半导体结构使可持续能源成为可能
Ti推出SuperSpeed USB四端口可扩展主机控制器
变频AI机器人“小严”上线,赋能变频行业数字化升级
西门子SMART变频器,助力中国机械制造业转型升级
Zetex低泄漏肖特基二极管可工作于150℃高温
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西门子:全方位展示数字化转型之路,赋能全行业企业数字化升级
汇中基业建硅能蓄电池厂建成后可年产300万只
英飞凌发布符合未来安全标准的可扩展XC2300系列微控制器
650V IGBT4:可承受10μs短路时间的大电流模块用最优器件