简介：手机企业对配套元器件需求旺盛据不完全统计,目前诺基亚、摩托罗拉、爱立信、北方电信、西门子、阿尔卡特、贝尔、朗讯等电信巨头都已在中国投资设厂且投资进程在加快、投资力度在加强。以上述几家公司为例,都对电子元器件有着巨额的采购需求,各公司平均采购额超过10亿元人民币/年,其在华外协代加工厂的采购额还要高出2～3倍。但由于国内的总体配套水平较低,在如此巨大的采购需求中,有大约95%需要依赖进口解决。据了解,这些企业的本地采购目标一般定在40%左右,对国内的电子元器件企业而言可以说其中蕴藏的商机是无限的。

简介：本文在介绍Si功率半导体器件的发展历程及限制的基础上，结合具体器件介绍SiC功率半导体器件的优势，最后介绍SiC功率半导体器件的发展现状及前景。

简介：本文简要介绍了新型锂离子电池的结构、工作原理、发展过程，列举了日本索尼公司和天津力神公司生产的锂离子电池的型号、规格及其应用领域，最后提出了锂离子电池技术发展的三个方向。

简介：介绍了中国电力紧缺的情况,提出优化电源结构、煤水核气风一体化发展的具体方案,指出电力电子技术在电力工业大发展中的应用前景。开源节流相结合,打开制约我国国民经济发展的能源瓶颈。

简介：本文介绍了电力电子技术在新时期中对科技进步和经济建设中将发挥越来越重要的作用。常见新能源领域和涉及到的常用工程。还重点介绍了电力电子技术在新能源领域的应用，进而阐述了电力电子技术发展的前景。

简介：最新消息，清华大学将牵手三菱电机株式会社，联合开设研究生课程，并成立“清华——三菱电力电子器件应用教学实验室；同时，浙江大学也将与三菱电机展开合作共同筹建实验室。

简介：

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简介：他在报告中对电力电子器件方面的最新发展和电力电子与电力传动技术在可再生能源分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动绿色照明中的应用及电力电子系统集成等方面作了全面论述。同时，还指出我国电力电子与电力传动产业所面临的良好机遇和严峻的挑战。

简介：9年节电450亿千瓦时，中国绿色照明工程成效显著。日前召开的中国绿色照明国际会议暨第六届国际高效照明会议上，国家发展和改革委员会环资司司长赵家荣透露，中国绿色照明工程实施以来，累计节电相当于减少二氧化碳排放1300万吨。目前，中国照明用电约占社会总用电量的12％左右，采用高效照明产品替代传统的低效照明产品可节电60％至80％，照明节电潜力巨大。

简介：关于中国经济，近期传来较多悲观预测。例如有人说中国房地产下行、传统产业艰难、实业盈利微薄、招商引资困难等。就连经济学家们也在谈“底线思维”，呼吁重回经济刺激政策。不过，中国前三季度GDP规模仍接近42万亿元人民币，作为拥有“中国市场”的大国经济体，中国似乎不应该如此悲观——在如此庞大经济体量中，中国至少7个领域存在不错的投资前景。

简介：本文阐述通过先进的集成化改进功率处理技术的可能方向。其中心焦点是除了电力半导体开关组件的集成化外还应推动电磁功率无源元件、电磁干扰滤波器、和电力变换器中的控制、传感、互联结构等的集成化。文中将讨论电子功率处理的基本功能、材料、流程、划分与集成的途径以及将来的概念。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天，“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上，他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新，使得现在能够谈论“封装中系统”，也就是说，将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变，推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用，并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较，将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块，而故障诊断信号又反馈到微处理器；还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰，文中还给出了电磁兼容的测量性能。

简介：

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简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。