简介:近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQTechnology)。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
简介:日立工具面向金属模具肋槽等既细又深部位的加工,上市了小直径立铣刀“EpochTurboRib”。原来,肋槽等很难进行切削加工,有时需要通过放电加工完成。新开发的EpochTurboRib的目标是将该部位的加工从放电加工改为切削加工。
简介:3月30日,九江经济技术开发区举行总投资近2011元三大项目集中签约仪式。据了解,此次签约的三大项目是开发区新能源、新材料、电子电器三大产业链条中重要的关节点项目,分别是由广深电路集团投资6亿元、年产1200万张覆铜板项目;由文明达电子有限公司投资10亿元、年产200万平方米智能芯片载板项目;由台湾客商投资6000万美元、年封装8000万颗大功率LED、10万根纳米碳管项目。这三个项目的签约入驻,将进一步延伸产业链条,推动开发区主导产业的集聚发展。
简介:欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景,近期调整组织新设PIW市场开发策略,整合现有技术、材料奥援,积极开发3大领域新产品及市场。
简介:8月28日-30日,在第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上,竞业电子(香港)有限公司拟投资14.6亿元,建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目,占地约100亩,年产值约30亿元。
简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。
高通、联芯、建广资产等成立合资公司
日立工具上市加工肋槽等的小直径立铣刀
20亿线路板等工业项目落户九江
欣兴新设PIW开发策略锁定穿戴式装置等3大市场
竞业电子拟选投资14.6亿元建设PCB硬板、软板等项目
与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究