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  • 简介:前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色覆铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

  • 标签: 绿色覆铜板 印刷电路板 纸基覆铜板 环氧玻璃基
  • 简介:文章主要是从大环境出发,介绍目前环境的现状和所面临的挑战,分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念,阐述一个绿色制造的全过程系统,为实现绿色制造提供指导依据。

  • 标签: 环保设计 洁净生产 循环经济
  • 简介:PCB不仅是承载一个电子产品各种元器件、部件及集成电路的最主要的固定、链接、装配的机械支撑,更是可以使电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点的基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品,但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战,更多的是来自外围节能环保的挑战,特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以,PCB必须走绿色发展之路,必须把节能降耗、减排治污放在行业发展的重要位置。

  • 标签: PCB行业 绿色制造 电子产品 基础部件 节能环保 高科技产品
  • 简介:绿色科技主题馆、免费绿色讲座、绿色研讨会及论坛再次关注业界绿色科技发展,大学、研究机构研究成果发表展位促进产学研更紧密的交流,展示清洁生产、循环经济、3R解决方案等研究成果。

  • 标签: 绿色科技 展览会 研究成果 科技发展 研究机构 清洁生产
  • 简介:正值ICChina2007召开之际,昂宝电子在深圳成功举办了“2007年绿色电源技术专题研讨会”,主要介绍了昂宝的“线性电源替代技术及解决方案”以及“准谐振技术及解决方案”,昂宝电子总裁陈志糅博士在会上与大家共同回顾了昂宝电源产品的发展并分享了07年的技术及市场发展战略。昂宝电子作为国内IC设计业的一匹黑马,已引起了广大客户和业内专业人士的密切关注。

  • 标签: 电子 绿色电源 深耕 电源技术 专题研讨会 准谐振技术
  • 简介:就普通机械钻机进行高精度深度钻孔时存在的问题,介绍了配有深度控制功能的DN-6L180E型钻机进行高精度深度钻孔的原理、操作及注意事项.试验结果表明,采用文中所述方法,实现了±30μm误差的深度钻孔控制.

  • 标签: 深度钻孔 操作方法 校准方法 锥形孔 钻孔深度 机械钻机
  • 简介:文章针对在当前激烈的行业竞争和价格竞争下企业应如何提高抗争能力这一课题,结合企业15年的经营管理的实践和经验,论述了制造企业如何实施成本控制的管理思路和方法。

  • 标签: 制造业 成本控制管理 是获取最大利润的有效手段
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测X射线 质量控制 返修
  • 简介:由于当今市场的高度竞争,我们好象总是要去证明我们的制程是稳定的,并具有达到预期要求的能力。今天的客户,需要持续监控、周期性的制程评估和现有能力持续提高的客观证据。我发现,从市场的观点看这一点更为重要。如果制造商不能提供这样的证据,在客户的初

  • 标签: 统计制程控制 操作者 统计控制 数据图 监控 控制限
  • 简介:近年来不少PCB厂商纷纷投入高阶板市场,但获利未与预期相符。主因在于高阶板虽毛利率较高但产品良率不易提升,因此成本控制成为是否能获利的主要关键。

  • 标签: 高阶 成本控制 市场 PCB 投入
  • 简介:内层开裂是PCB产品的重大缺陷,严重影响产品可靠性,是PCB产品在一定外界条件(主要为热冲击)下产生的内层铜与电镀铜之间产生开裂。针对此缺陷进行分析与试验,找到相关的影响因素,并进行过程控制,避免内层开裂的产生。

  • 标签: 内层开裂 分析试验 控制要点
  • 简介:如果您的下一个设计的电路板功耗可以降低25%N30%,甚至更多,是不是很理想?对一些设计而言,这一改善是不错的,但对其他的设计而言,如要使用最新的高性能集成电路而使设计具有竞争力,这就是必需的。为什么呢?因为新的ASIC、SoC和处理器技术都可以用一句话来概括——它们需要散热!

  • 标签: 低功耗 调节控制 环电压 高性能集成电路 ASIC 设计
  • 简介:随着线路板制作精度的不断提高,制作孔径不断缩小,制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式,对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳,以期能对新入行者有所启发。

  • 标签: 小孔径 孔塞
  • 简介:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点,供同行参考与借鉴。

  • 标签: 高层电路板 叠层结构 层间对准度 半固化片
  • 简介:美国微芯科技公司(MicrochipTechnologyInc.)近日宣布推出全新的投射电容式触摸控制器系列产品MTCH6102,其低功耗性能处于业界领先水平。这些交钥匙的投射电容式控制器解决方案可帮助设计人员针对成本敏感型应用轻松添加各种现代触摸及手势界面设计。

  • 标签: MICROCHIP 低功耗性能 控制器 美国微芯科技公司 界面设计 设计人员
  • 简介:英飞凌日前宣布推出16位XEl66实时信号控制器产品组合新成员,以满足低端和超低端工业系统的应用需求。全新的XEl6xL和XEl6xU实时信号控制器以8位价格实现了16位性能,可用于设计面向大众市场的高能效、低成本的电气驱动系统。有了这些新器件,英飞凌的工业客户可以使用同一微控制器平台来开发具有不同性能和成本的产品。

  • 标签: 16位微控制器 低成本 信号控制器 电气驱动系统 产品组合 工业系统