简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。
简介:总部位于美国的空气产品公司(AirProducts)作为世界领先的工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司的主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先的液化天然气工艺技术和设备供应商。
简介:据DisplaySearch发布的最新报告显示,低价手提电脑全球热卖,预计今年笔记本电脑发货量将较去年上升30%,总共实现1.53亿台,包括1400万台小型手提电脑。
简介:IDC2013年12月公布了一份最新调研报告,报告显示2013年全球PC出货量将下跌10.1%,创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示,该公司此前曾预计2013年全球PC出货量将下跌9.7%。IDC还表示,在形势稍微好转之前,2014年全球PC出货量同比将下跌3.8%。
简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。
简介:随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展,调研机构IDC预估,2017年全球穿戴式装置出货量将年增16.6%,达1.22亿件。
简介:一市场调研机构发布的《2009年上半年中国手机整机产业研究报告》显示2009年上半年中国手机出口为2.37亿部,出口额为161亿美元,手机进口为1174万部。2009年上半年国内手机产量为3.05亿部。
简介:央行4月11日发布的统计数据显示,3月份新增贷款1.06万亿元。同时,3月末,中国货币供应量余额103.61万亿元,同比增长15.7%,首次突破100万亿大关。截至2012年底,我国货币供应量余额为97.42万亿元,是美国的1.5倍,美国当时的货币供应量为64.71万亿元。从2002年初的16万亿,到如今超过100万亿,十多年里我国货币供应量增长超过6倍,货币是否超发再引争议。
简介:华虹半导体有限公司(华虹半导体)近日宣布,其超高压0.5μm700VBCD系列工艺平台,继2015年成功量产后,迄今累计出货超过6亿颗芯片,成功领跑LED照明市场。
简介:我们行业的前辈、协会的老顾问姚守仁教授级高工,2010年元旦献词只有一句话:“希望CPCA开始对提高全行业的软实力做最大努力!”尽管加上感叹号一共只有24个字,但其含义极深、极其丰富。姚总还对我说:“软实力意味着哪些方面,你今后会一步步想到并去做到;否则将一事无成。”
简介:PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)
简介:本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。
简介:结合沉镍金工艺,站在收支平衡的角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高的论述。
简介:概述了PCB企业经营理念的转变,即由"质量-价格-服务"到"服务-价格-质量"的理念更新.
简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.
简介:EDA协会(EDAC)日前发表市场统计服务报告指出。2005年第一季度全球EDA行业营业收入为9.89亿美元,相比2004年第一季度的9.95亿美元微弱下降近1个百分点;而不含服务收入的首季营收则为9.12亿美元.比2004年同季的9.18亿美元微幅下跌。
简介:文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型.计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。
简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.该文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.
简介:近日有报道指出,为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大,日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线,该生产线可将具高附加价值的PCB产能提高约30%。
简介:近期,获国家质检总局批复,铜陵市正式开始筹建国家印制电路板质量监督检验中心据了解,该国家印制电路板质量监督检验中心将从行业标准制定、产品检验检测、行业监督规范等三个方面形成完善的公共服务体系,补齐了铜基新材料产业基地电子信息材料产业链配套检测研发平台短板,为基地内PCB企业快速发展插上翅膀.同时,搭建PCB产业招商技术研发平台,促进国内外PCB相关产业快速向铜陵集聚,促进钢陵产业结构向电子信息等战略性新兴产业转型升级,为全面实施“调转促”和“4015”行动计划奠定技术支撑和平台保障.
微捷码Titan提供更高质量、更快速度的模拟IP设计融合
空气产品公司亚洲区先进技术研发中心升级赋能中国半导体产业高质量发展
今年全球NB发货量有望激增30%
2013年PC出货量将下跌10.1%
不同沉金时间板件对应不同微蚀量的耐攻击测试
2017年全球穿戴式装置出货量达1.22亿件
上半年手机出货量排名出炉富士康、摩托、华为受挫
我国货币供应量首次突破100万亿10年翻6倍
华虹半导体700VBOD平台芯片出货量超6亿颗
努力提高全行业的软实力
提高生产效率 改善图形对位精度
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
金盐利用率提高之研究
从“质量-价格-服务”向“服务—价格—质量”转变
焊点的质量与可靠性
EDA协会指望业界提高设计复杂性
数学模型用以提高印制电路板电镀参数准确性的研究
BGA技术与质量控制
传CMK将设新产线智能手机用PCB产能提高30%
铜陵:PCB国家质量监督检验中心正式筹建