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  • 简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一设计方法中。

  • 标签: TITAN 模拟设计 IP设计 质量 速度 混合信号
  • 简介:总部位于美国空气产品公司(AirProducts)作为世界领先工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先液化天然气工艺技术和设备供应商。

  • 标签: 半导体产业 研发中心 产品 空气 技术 亚洲区
  • 简介:据DisplaySearch发布最新报告显示,低价手提电脑全球热卖,预计今年笔记本电脑发货将较去年上升30%,总共实现1.53亿台,包括1400万台小型手提电脑。

  • 标签: DISPLAY NB 手提电脑 笔记本电脑
  • 简介:IDC2013年12月公布了一份最新调研报告,报告显示2013年全球PC出货将下跌10.1%,创下史上最大年度跌幅。IDC在报告中表示,该公司此前曾预计2013年全球PC出货将下跌9.7%。IDC还表示,在形势稍微好转之前,2014年全球PC出货同比将下跌3.8%。

  • 标签: PC 出货量 电子产品行业 IDC
  • 简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘缺陷,所以一些板件表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同微蚀对金面是有一定影响;本文通过制作不同沉金时间板件,试验不同微蚀处理后金面的受攻击情况。

  • 标签: 沉镍金 OSP 微蚀
  • 简介:随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展,调研机构IDC预估,2017年全球穿戴式装置出货将年增16.6%,达1.22亿件。

  • 标签: 2017年 穿戴式装置 发展现状 市场分析
  • 简介:一市场调研机构发布《2009年上半年中国手机整机产业研究报告》显示2009年上半年中国手机出口为2.37亿部,出口额为161亿美元,手机进口为1174万部。2009年上半年国内手机产量为3.05亿部。

  • 标签: 手机 富士康 出炉 摩托 华为 市场调研
  • 简介:央行4月11日发布统计数据显示,3月份新增贷款1.06万亿元。同时,3月末,中国货币供应余额103.61万亿元,同比增长15.7%,首次突破100万亿大关。截至2012年底,我国货币供应余额为97.42万亿元,是美国1.5倍,美国当时货币供应为64.71万亿元。从2002年初16万亿,到如今超过100万亿,十多年里我国货币供应增长超过6倍,货币是否超发再引争议。

  • 标签: 供应量 货币 数据显示 同比增长 余额 美国
  • 简介:华虹半导体有限公司(华虹半导体)近日宣布,其超高压0.5μm700VBCD系列工艺平台,继2015年成功量产后,迄今累计出货超过6亿颗芯片,成功领跑LED照明市场。

  • 标签: 半导体 芯片 平台 CD系列 照明市场 超高压
  • 简介:我们行业前辈、协会老顾问姚守仁教授级高工,2010年元旦献词只有一句话:“希望CPCA开始对提高全行业软实力做最大努力!”尽管加上感叹号一共只有24个字,但其含义极深、极其丰富。姚总还对我说:“软实力意味着哪些方面,你今后会一步步想到并去做到;否则将一事无成。”

  • 标签: 电子电路 行业发展 电子行业 CPCA
  • 简介:PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装玻璃系统)出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

  • 标签: 提高生产效率 定位系统 玻璃系统 图形转移工艺 定位销钉 印制板
  • 简介:结合沉镍金工艺,站在收支平衡角度,从合理沉积、降低带出、废液回收这三方面,来进行金盐利用率提高论述。

  • 标签: 沉镍金 收支平衡
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效各种表现形式,探讨发生各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点可靠性,提高产品质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:EDA协会(EDAC)日前发表市场统计服务报告指出。2005年第一季度全球EDA行业营业收入为9.89亿美元,相比2004年第一季度9.95亿美元微弱下降近1个百分点;而不含服务收入首季营收则为9.12亿美元.比2004年同季9.18亿美元微幅下跌。

  • 标签: 电子设计自动化 印刷电路板 EDA协会 设计复杂性
  • 简介:文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型.计算不同铜厚要求印制电路板电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单电流密度和电镀时间数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本目的。

  • 标签: 数学模型 变量 电镀参数 最优的
  • 简介:BGA是现代组装技术新概念,它出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装最佳选择.该文简要介绍了BGA概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用检测方法等,并讨论了BGA返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球栅阵列封装 检测X射线 质量控制 返修
  • 简介:近日有报道指出,为了因应智能型手机等小型多功能可携式装置需求持续扩大,日本印刷电路板大厂CMK将投下约25亿日圆在日本新设生产线,该生产线可将具高附加价值PCB产能提高约30%。

  • 标签: 智能型手机 PCB 产能 机用 印刷电路板 高附加价值
  • 简介:近期,获国家质检总局批复,铜陵市正式开始筹建国家印制电路板质量监督检验中心据了解,该国家印制电路板质量监督检验中心将从行业标准制定、产品检验检测、行业监督规范等三个方面形成完善公共服务体系,补齐了铜基新材料产业基地电子信息材料产业链配套检测研发平台短板,为基地内PCB企业快速发展插上翅膀.同时,搭建PCB产业招商技术研发平台,促进国内外PCB相关产业快速向铜陵集聚,促进钢陵产业结构向电子信息等战略性新兴产业转型升级,为全面实施“调转促”和“4015”行动计划奠定技术支撑和平台保障.

  • 标签: 质量监督检验中心 铜陵市 电子信息材料 印制电路板 PCB企业 国家质检总局