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  • 简介:据SemiconductorReporter网站报道,OlympusntegratedTechnologiesAmerica近期发布了一款新型300mm片光学全顶、边缘、倾角和背端缺陷检测系统。该公司以前检测系统不含有倾角检测能力,倾角检测将通过连续角度调节实现最佳成像和缺陷探测。

  • 标签: 圆片 检测系统 OLYMPUS 倾角检测 缺陷探测 检测能力
  • 简介:<正>据《SolidstateTechnology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料键合技术,将微机电系统(MEMS)和声表器件(SAW)进行全晶封装。这一工艺技术进行各种灵活且低成本设计,并使MEMS与IC技术匹配,而无需复杂结构、测试和组装,这一工艺技术约占MEMS元件成本

  • 标签: 晶圆级封装 MEMS 键合技术 微机电系统 半导体界面 工艺技术
  • 简介:在晶探针测试当中,常会由于测试环境或是针测机台参数改变,使得针痕不正常偏移并打出开窗区,造成测试时误宰,因而造成公司损失。文章将就晶针测中,由于温度变化所造成不正常针痕偏移进行分析与研究。

  • 标签: 晶圆针测 误宰 针痕偏移
  • 简介:<正>近日,台湾环保署增订石化业、石化专区污水下水道系统、晶制造及半导体制造业放流水标准,将氨氮、含氯或含苯等6项挥发性有机物以及DEHP等6项塑化剂列入管制。环署预估,将减少4000吨氨氮排入河川水体,并可督促厂商谨慎处理含氯和含苯等致癌性较显著化合物、与加强制程废溶剂源头管理。新增标准将管制石油化学业河川与海洋管线放流水,其中苯、氯乙烯等6项挥发性有机物质,及DEHP、DNOP、DMP、DEP、DBP、BBP等6种塑化剂

  • 标签: 半导体业 晶圆制造 水标准 谨慎处理 半导体制造业 放流
  • 简介:<正>半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试探卡。该产品能够对300mm或200mm晶进行高并行测试(highlyparalleltesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300mm晶,堪称业界最低探针压力,所需压力不到市面上同类产品一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶和整个测试台压力,同时允许更高引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM

  • 标签: 半导体测试 瑞捷 引脚数 半导体技术 首款 存储器件
  • 简介:<正>《中国电子报》消息:6月2日,中芯国际首台12英寸晶生产设备进厂。此设备将用于中芯国际位于北京12英寸晶制造厂,该厂是在我国建设首座12英寸晶圆厂,该设备进厂标志着我国IC制造业开始步入300mm时代。中芯国际12英寸晶圆厂已经拥有英飞凌和尔必达这些国际领先合作伙伴,并且将在12英寸生产方面继续持谨慎态度,只有在客户需求情况下,才会增加产能,到2005年底,中芯国际北京四厂计划产能为45000片/月(以8英寸等值晶计算)。

  • 标签: 中芯国际 中国电子报 尔必达 英飞凌
  • 简介:ShellCase公司片级封装技术工艺,采用商用半导体片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离腔体中后仍为片形式。片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片外露,并确保了良好机械性能及环境保护功能。凸点下面专用聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用关键因素。

  • 标签: 苯丙环丁烯 凸点技术 CSP 光学封装 可靠性 圆片级CSP
  • 简介:<正>意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成Crolles2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来5年中致力于把目前90纳米CMOS工艺提升到32纳米,同时,中心内一条12英寸晶生产线已正式启动。Crolles2联盟是全球几大公司在

  • 标签: Crolles2 意法半导体 半导体制造 微电子领域
  • 简介:在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重地位。当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能方向迅速发展,对集成电路封装技术提出了愈来愈高要求,使得新封装形式不断涌现,新封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型封装发展趋势——片级封装技术,主要详述了片级封装概念、技术驱动力,列举了主要厂家片级封装技术应用情况。

  • 标签: 集成电路 圆片级封装 概念 发展趋势
  • 简介:<正>据市场调研公司VLSIResearchInC.日前发表报告,对于基于铜互连需求预计将以5%年均增长率增长,在2009年达到1300kwspw(thousandwaferstartsperweek,每周千个晶片)。

  • 标签: 市场调研公司 thousand starts WAFER
  • 简介:DEK公司宣布,针对今天要求最严格封装应用,开发突破性凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术,DEK现成功实施了具成本效益及高良率凸起和焊球置放工艺技术,足以取代传统方法。

  • 标签: DEK公司 凸起 晶圆 丝网印刷技术 使能技术 工艺技术
  • 简介:<正>受到需求增温与德国市场调降补助幅度影响,目前各硅晶圆厂产能都已满载,展望未来,研究机构EnergyTrend表示,由于硅晶短缺情况仍然持续,加上德国倾向于第三季初调降补助金额,第二季硅晶报价将持续上涨,估

  • 标签: 硅晶圆 Q2 补助金额 德国市场 研究机构 展望未来