简介:本文介绍了某热镀锌机组平整机的张力控制方案,并介绍了两个积分饱和故障案例及解决方案。
简介:本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出相应的解决方法。
简介:2元器件引线(端头)的无铅化元器件引线(端头)的无铅化就是将其引线原来使用的Sn/Pb焊料等可焊涂复层,用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑,对元器件引线(可焊端头),根据引线的芯线构造的不同,可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理,实现无铅化焊接。对元器件引线(可焊端头)镀层的要求是:无铅,抗氧化,耐高温(260℃),与无铅焊料生成良好的界面合金层。
简介:中大功率中压变频调速技术发展很快,而且市场潜力很大。每年以12—20%速度增长,2003年大中功率中压变频器增长高达40%,总值达50亿元,总容量达600多万kW,其功率分布情况为500-5000kW。
简介:通过对高压变频器谐波干扰源和干扰途径的分析,本文提出了抑制干扰的方法、对策和高压变频器应用中需要注意的一些问题。
简介:时域仿真法是研究电力系统电能质量的一种重要方法,本文基于Ansoft/Simplorer软件平台对电气负载对船舶电力系统电能质量的影响进行分析。研究的主要对象是感性负载、容性负载和整流型负载,根据外特性在仿真环境中建立感性负载和容性负载的等效阻抗模型,利用电力电子器件建立变压整流器的模型。通过仿真对电能质量中的三相不平衡问题、功率因数问题、谐波问题和直流脉动问题进行研究,以分析电气负载对船舶电力系统电能质量的影响。
简介:随着电子行业的飞速发展,表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展,使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点:无引线,降低了引脚间的自感系数,有利于高频电路;中间大面积裸露焊盘,使元件本身具有很强的散热能力;同时,四周I/O焊端使PCB布线灵活方便,方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点,其近年来得到大量应用,在元件封装中比率越来越大。但是,许多公司对该类型封装认识不足,造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本文从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。
简介:UNINWELL国际作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比,
简介:2008年9月17日全球能效管理专家施耐德电气亚太运营部总裁施瑞修先生来到华南理工大学,为这里的中国学子带来了一堂专业、生动的职业规划演讲。同时,施耐德电气将继续与华南理工大学携手,共同致力于中低压配电和自动化人才的培养。
简介:本文初步讨论了同分析电力半导体运行失效机理有关的九个基本问题。指出在深刻了解所用器件特点的基础上,充分掌握具体的实际运行工况,做好热分析和热计算,选好器件参数和相应冷却系统,保证在运行的任何工况下,器件都不会超出相应的安全工作区,才能真正用好这些器件。
简介:ROHS和WEEE指令不会小时,事实上,ROHS的势头更猛,而对WEEE的解释及其对向欧洲供应产品的装配商所意味的涵义正让许多人头痛。
简介:在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。
简介:本文详细介绍了变频系统和SIEMENSPLC在三钢矿山气烧窑的应用;说明了PID的无扰切换原理,列举了在调试时出现的疑难问题及相应的解决方案。
简介:在即将举行的中国国际消费电子博览会(SINOCES)上,飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮将作出专题演讲,探讨能效问题,以及随时可用的功率解决方案如何帮助中国制造商加快产品上市时间。SINOCES将于2006年7月7至10日在山东省青岛市青岛国际会议中心召开。
平整机张力控制的积分饱和问题及其对策
接插件镀金镀层常见质量问题分析
电子组装无铅化过渡的问题及对策
大中功率中压变频调速的几个问题
高压变频器应用中的若干问题及对策
船舶电力系统电能质量相关问题的仿真研究
细间距QFN焊接工艺应注意的几个问题
红胶、贴片胶、贴片红胶常见问题和对策
对话中国学子 引领职业发展——施耐德电气亚太运营部总裁施瑞修于华南理工大学发表职业发展演讲
电力半导体器件运行失效的若干基本问题的讨论
无铅及ROHS执行来自第一线的问题
在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?
自动控制系统在气烧窑的应用调试问题解疑
飞兆半导体亚太区总裁在中国国际消费电子博览会重点论述能效问题