简介:11月1日,2016第十八届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大开幕。台达作为华人自动化领军企业,围绕"智能制造畅享未来"的主题,携旗下工业自动化、智能楼宇、电能质量、智能绿生活等四大领域解决方案亮相。
简介:“在工厂制造方面,利德华福拥有二十年的生产制造经验,同时施耐德电气作为世界500强企业,二者强强联合,共同致力于打造敏捷的高压变频器智造中心。”在利德华福2018客户大会暨二十周年庆典上,利德华福工厂总监孙茂宽先生以精益生产为主题发表了演讲。
简介:PCIM中国电力电子展览会将于2010年6月1日-3日在上海光大会展中心隆重举行。作为一项国际性的展览活动,广大专业人士将利用这一良好的交流平台,和全球厂商共同见证电力电子产品和系统领域的最新研发成果。作为我国大功率半导体器件技术研发的先驱单位,最具竞争实力的大功率半导体器件供应厂商,同属株洲南车时代电气股份有限公司旗下的电力电子事业部及丹尼克斯(DYNEX)半导体有限公司将会联合参展。
简介:以“品牌之路价值之旅”为主题的合康高压变频节能研讨会于2010年3月31日在济南山东大厦隆重举行,济南及周边地区如青岛、临沂、潍坊的冶金、电力、石化、水泥等高能耗行业大户悉数出席,近240人共襄盛举。
简介:美国EMC公司总裁首席执行管乔·图斯先生日前来华访问,此次是乔·图斯先生的第三次中国之行,再次表明美国EMC公司高层人士以迅速发展的中国市场的高度重视。图斯先生将重申EMC公司对在中国长期发展的承诺,阐述EMC的快速增长和IT的重要性,以及对中国经济的影响。
简介:
简介:时至年末,新能源车行业的积极消息纷至沓来,造车企业也开始按捺不住心中的激动,纷纷抛出了各自最新的路线图,日系车的调整方向最大.一直不看好纯电动车的丰田居然公布也要做纯电动车了,一直走高价路线的日产居然要降价了而在电动车行业布局已深的宝马反倒开始走起“保守路线”,声称未来并不打沣再时产能进行扩张面时新一轮的市场机遇,造车企业自然谁也不甘心落下这一波行情,诳也不敢置身乒外,各自紧锣密妓地排兵布阵。
简介:近日,全球能效管理专家施耐德电气与中北大学共同建立的“中北大学施耐德电气联合实验室”正式揭牌,双方将展开以实验窀为平台的人才联合培养计划,建立长期互惠的合作伙伴关系,
简介:6月5日,在国务院例行吹风会上,国家发改委副主任林念修表示,6月4日举行的国务院第93次常务会议审议通过了《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见》(以下简称《意见》),将于近日印发。《意见》涵盖11个领域,30个方面,提出了96条政策措施助力大众创业。
简介:在清华大学高性能计算机集群系统项目招标工作中,山特电子(深圳)有限公司的不间断电源产品成功中标,为该项目提供山特ARRAY3A330kVAUPS产品,为高性能计算机集群系统提供可靠电源保障。
简介:2013年5月28日,为更好地培养中国自动化人才,全球最大的专注于工业自动化与信息化的公司——罗克韦尔自动化公司宣布向国内三十所高校捐赠其最新推出的控制产品,
简介:8月6日,恰值第四届“三菱电机自动化杯”大学生技能应用大赛在天津大学举办,天津大学副校长冯亚青教授与三菱电机自动化(中国)有限公司董事长富泽克行先生共同为“天津大学——三菱电机自动化实验室”揭幕。
简介:在多年的研究基础上,由复旦大学牵头研制的光伏并网逆变装置,通过产学研转化,在“MW级高精度实时控制与电路优化”与“智能电网接入与新能源协调控制技术”等方面取得突破性技术成果,解决了高性能光伏并网发电的核心技术问题。
简介:Magma○R设汁自动化有限公司(MagmaDesignAutomation,Inc.),今天宣布已与北京大学展开合作,建立集成电路(IC)设计实验室。这一实验室将用于教授以及工程系学生的培洲,让他们掌握最新科技来发展微电子学。作为合作的一部分,
简介:本文综述了高压IGBT的动态雪崩问题,涉及IGBT动态雪崩的概念、复杂性、失效机理和应对措施等。对这些问题的了解和掌握,对于设计制造坚固性强的高压IGBT是至关重要的。
简介:无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力,似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域,特别是模板设计领域,却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比,没有太大的变动。果真如此吗?本文以模板制造商的角度,仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性,分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!
简介:回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。
简介:最新研究显示,无铅焊接可能是脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎不能始终如一免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
简介:分析讨论单相及三相可控饱和电抗器主回路谐波问题,结论是单相及三相可控饱和电抗器主回路的电流谐波为奇次。讨论抑制三相可控饱和电抗器电流总谐波畸变率(THD)的方法。
台达工业自动化解决方案引领绿色智造新时代 机器人工作站亮相2016中国工博会
秉承工匠精神,筑基精益生产
时代电气PCIM2010精彩亮相
合康变频携手山东用户开创低碳时代
EMC总裁图斯访华、与清华大学战略合作
厂商大手笔扩充产能PCB竞争进入割喉时代
新能源车企各辟路线群雄逐鹿时代到来
施耐德电气:携手中北大学建立联合实验室
“创时代”将迎来顶层设计:国家提岀96条措施助力
山特为清华大学计算机系统提供可靠电源保障
罗克韦尔自动化:在蓉举办“大学合作项目”设备捐赠仪式暨电子科技大学联合实验室揭牌仪式
天津大学三菱电机自动化实验室正式揭幕
复旦大学光伏并网发电关键技术研究取得重要突破
北京大学和Magma公司联手成立集成电路设计实验室
高压IGBT的动态雪崩问题
无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊接时代对模板制造的挑战
回流焊接中的质量问题
无铅焊接脆弱性问题值得关注
可控饱和电抗器主回路谐波问题