简介：近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，

简介：IGBT驱动模块对IGBT的功耗和可靠性会产生重要影响，对大功率IGBT驱动模块的技术特点作了详细的分析，列出了设计的关键点，并介绍了大功率IGBT驱动模块的技术发展趋势。

简介：针对传统的PC机＋算法设计的运动目标跟踪系统体积大，不能满足便携和露天使用要求这一缺点，文中采用NiosⅡ软核处理器在FPGA上设计了一种运动目标检测跟踪的片上系统，同时对系统的功能、结构和实现方法作了较详细的阐述。设计结果表明，该系统体积小，数据处理速度快，并可保证很好的实时性。

简介：本文介绍了某热镀锌机组平整机的张力控制方案，并介绍了两个积分饱和故障案例及解决方案。

简介：本文以395-B电铲电气传动系统为例，介绍电铲电气传动系统的特点，对变频调速系统的特性的分析，并将交流变频调速电铲与晶闸管供电的直流调速电铲的性能进行了对比分析。

简介：分析了实时3D场景中水面效果的实现原理，研究了如何使用Direct3D和HighLevelShaderLanguage（以下简称HLSL）来实现3D水面效果的具体算法，提出了一种对传统示范代码性能进行优化的方法。该方法的演示软件是用VisualC＋＋7．0编写的，可在配有支持PixelShader2．0显卡的PC机上运行，并可获得满意的视觉效果。

简介：个绍由AIT2139视频转换电路组成的VGA-TV视频转换器设计原理及其实现。

简介：CaliforniaMicroDevices(CMDI）日前宣布推出CM1406和CM1407两款电磁干涉(EMI)过滤器阵列。这也是该公司首次推出带静电放电保护(ESD)的封装EMI过滤器阵列产品。

简介：化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺，预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点，质量要求等，同时结合生产实际，对沉银工艺影响因素，常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

简介：介绍了一种静止变换器数字化控制的实现方法，它以TMS320LF2407A数字信号控制器为核心，取代了传统的模拟控制，具有较好的动态和静态性能。

简介：有了E—CUT200，奥地利木材行业机械和输送系统专家，施普林格集团，可以为木材生产商提供创新的电控齿轮枢锯臂一有史以来第一个无皮带的型号。它们由驱动器制造商WEG的子公司奥地利减速机专家WattDrive公司开发的，并作为专用产品而制造。E—CUq200还采用了WattDrive公司生产的螺旋锥齿轮减速电机和WEG生产的W22感应电机。

简介：当前，电力电路正在采用一种全新的理念，即能量收集（energyscavenging）。该技术能够利用太阳能电池、压电发电机、以及其它能量转换设备来收集能量，然后将其转换为电能，并存储在电容器中，以备使用。很多情况下，传感器电路不需要持续运行，因此，在传感器停止工作期间，能量即可以得到补充。在此例中，太阳能电池及一个1F电容器用以为移动探测器提供能量，该移动探测器使用RF链路将发生的情况随时发送到中央监视器。这一类型的传感器极为方便，无需线缆，也无需更换电池。

简介：介绍ANALOG公司生产的实时压缩视频编解码电路ADV611／612的原理、特点及应用。ADV611／612内含SRAM及主处理器接口，其主要理论基础是小波变换、游程编码及哈夫曼编码。

简介：本文介绍电子元件的清洗工艺与非耗臭氧清洗材料的选择，以便达到保护臭氧层的目的。

简介：本文基于空间矢量调制，提出一种新的用于矩阵变换器的脉宽调制策略，仿真研究结果表明，和传统的调制策略相比，该策略能够减少输出电压的谐波失真。

简介：介绍了LMS算法和LMS滤波器的的基本原理．给出了利用MATLAB和DspBuilder来建立算法模型，从而完成LMS自适应滤波器的仿真与设计方法，该方法可以有效地提高FPGA的设计效率，同时降低设计人员对硬件的要求。

简介：近年来，我国IC产业发展迅速，己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。

简介：以EPROM2764为例，介绍如何用存储器实现组合逻辑电路，拓展了存储器的应用领域。

简介：本文介绍，尽管0201元件有其内在优势，但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。