简介:本文采用Multisim2001电路仿真技术的先进教学手段,通过测量差动电压放大倍数、共模放大倍数、共模抑制比,观察信号波形的变化,直观地、清晰地再现“差动放大电路”的特点,省略了理论教学繁琐的计算。
简介:目前,柔性线路板(FPC)的焊盘及表面阻焊膜(SolderMask)制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜(PI膜:Polyimide)为材料,在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理(SurfaceFinish)而成为焊盘:另外一种则是采用光致涂覆层(PIC:PhotolmageableCovercoat或称PSC:PhotoSensitiveCoat),