简介：针对4G用户和VoLTE用户的快速增长以及室内移动业务的快速提升,尤其是视频、手游和网络直播等对数据业务的高要求,室内深度覆盖问题已成为各大运营商建设精品网络、抢占市场,创造经济效益的重要环节。新型数字化分布系统,相比传统的DAS系统,具有高效吸收话务、灵活快速组网及快速实施的能力,能够对目标区域达到全监控、高定位、高容量、易协同及多制式覆盖的效果,是LTE网络室内深度覆盖的不二选择,也是5G室内网络覆盖的必然趋势。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：当前园区网络对网络的性能要求越来越高,网络可靠性就显得特别重要。文章在介绍分层模型的基础上,深入分析VRRP和MSTP协议的原理及实现过程,在核心层之间、核心层和汇聚层之间进行冗余设计,利用VRRP和MSTP协议实现对网外和网内访问,达到路由冗余和负载均衡的目的,最大限度地保证网络的可靠性。

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简介：目前，极化特征在弹道目标识别中已呈现出极大的应用潜力。研究了弹道目标极化特征的可分性和优选问题，首先定义了物理意义明晰的特征可分性准则，并根据典型战情下弹道目标的全极化宽窄带雷达回波，分别对其窄带极化特征和宽带极化特征的可分性进行了分析；在此基础上，优选了一组可分性高、性能稳健的极化特征量。仿真结果表明：宽带极化特征的可分性优于窄带极化特征；目标进动角越大、进动周期越短，极化特征的可分性越差。这些结论为导弹攻防对抗条件下，弹头目标极化特征的利用提供了有价值的参考。

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简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：近几年采的实践教学表明，以实践性、探究性、开放性和自主性为主要特征的研究性学习在传统教学模式下难以实现其预期目标。随着以网络为主体的信息技术的高速发展，一种新型的研究性学习——网络型研究性学习将有效地解决传统的研究性学习难以解决的问题，有力地推动研究性学习的实践与推广。

简介：阐述了电视摄像构图艺术在电视节目拍摄过程中所起到的重要作用，并以实例介绍了电视摄像构图运用的经验。

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简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：统一通信联络中心解决方案提供商Aspect软件公司与电信服务供应商AireSpring日前共同宣布，成功地实现了Aspect基于会话初始协议（SIP）的联络中心解决方案与AireSpring的SIPTrunking（SIP中继）产品间的互用性。

简介：GPS连续运行参考站系统(CORS)是城市GPS应用的发展热点之一,但对于CORS建成后如何进行系统可用性测试,判断其是否符合设计指标,如何真实、客观、合理地评估城市CORS的建设质量、系统性能等,在这方面的规范建设却明显滞后。本文实例分析了一些省市的系统可用性测试,系统总结了测试方法和理论,并在此基础上提出了笔者的建议。

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简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：ACE选择性焊接系统采用可编程的“移动式锡波”完成焊接工序；

简介：1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供"T"级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。为保证VishayDaleThinFilm电阻具有确定的可靠性,这些器件进行了100%的筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组功率调节和B组抽样测试,通过这些测试对器件进行分级,认可达到"T"级失效率。另外,这些薄膜电阻满

简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。