简介：本文目的是在描述SMT过程中三个最主要步骤：印锡膏、组件置放及回焊焊接后所需作的第一件事。
简介：特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。
简介：
简介：普传科技2005年研制开发的新一代高性能空间矢量控制型变频器——P17000系列日前通过了国家权威检验机构——国家电控配电设备质量监督检验中心的检验。
SMT如何目视检验
无钎焊点检验规范
多层印制板检验规范探讨
PCB生产和检验常用仪器使用介绍
普传科技新产品PI7000系列通过国家权威机构检验
