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  • 简介:Cadence设计系统公司近日宣布,它将与IBM合作启动Power.org,这是一个帮助集成电路设计师们使用IBMPowerPCArchitecture开发片上系统(SoC)的标准开放网上社区。Power.org致力于推广IBMPowerPCArchitecture,使其成为诸如消费电子、网络、存储、军用以及自动化等市场所使用电子系统首选的开放式标准硬件开发平台。

  • 标签: IBM 网上社区 消费电子 市场 合作 开放
  • 简介:10月17日下午,中京电子ERP升级项目启动大会在公司多功能厅隆重举行。中京电子总裁刘德威先生、副总裁余祥斌先生、中科技总经理刘德林先生、总裁办主任罗春晓女士以及ERP项目公司的相关领导、中京电子各部门负责人等50余人参加了会议。

  • 标签: ERP项目 电子 多功能厅 总裁 总经理 负责人
  • 简介:7月1日,“通过环境无害化管理减少电器电子产品持久性有机污染物和持久性有毒化学品排放全额示范项目”在北京正式启动。环境保护部对外合作中心副主任余立风在启动会上说,随着科技快速发展,电子新产品不断出现,电子废物处理也必须重视科技前沿、

  • 标签: 电子废物 无害化处理 持久性有机污染物 环境无害化管理 环保 电子产品
  • 简介:继连续三年成功举办手工焊接竞赛之后,IPC手工焊接竞赛已在全世界掀起了风潮,2013年中国、马来西亚、韩国、泰国、印度、美国等国家,将同时举办手工焊接竞赛。每个国家的年度优胜者,将于2014年3月25-27日共赴美国拉斯维加斯,角逐世界冠军赛的桂冠!

  • 标签: 手工焊接 IPC 竞赛 中国 拉斯维加斯 马来西亚
  • 简介:高锰酸钾去钻污法是目前除胶渣流程广泛使用的方法,具有稳定性好,经济高效,便于操作等优点。随着各个PCB生产企业生产流程和工艺的不同,所采用的浸槽时间也不尽相同,溶胀与去钻污时间配合不好,会造成孔内钻污去不净或者过蚀的现象,所以正确掌握溶胀与去钻污的配合时间对PCB生产企业有着重要的意义。

  • 标签: 速率控制 强氧化剂 膨松 SWELL 空白试验 数据分析
  • 简介:10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。

  • 标签: 管理体系 贯标 生产自动化 生产过程 副总经理 数据分析
  • 简介:Altera公司日前发布面向Stratix10FPGA和SoC的早期试用设计软件,这是业界第一款针对14nmFPGA的设计软件。客户现在可以启动自己的Stratix10FPGA设计,采用Stratix10HyperFlex体系结构和Intel14nm三栅极工艺,率先体验内核性能两倍的提高。在这一设计软件中,Altera引入了Hyper—Aware设计流程,包括创新的快速前向编译功能,支持客户快速研究设计性能,实现性能突破。

  • 标签: STRATIX FPGA设计 SOC设计 客户 Altera公司 Hyper
  • 简介:中芯国际集成电路制造(SMIC)将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发。开发得以启动的原因是美国政府批准向SMIC提供32nm工艺技术。在得到美国政府许可后,SMIC将在该公司拥有尖端技术的全部工厂启动32nm逻辑工艺的开发。并且,该公司还有可能从2009年1月开始,利用SMIC在武汉的300mm晶圆生产线,启动32nm工艺闪存的研究开发。SMIC在此前已经与美国Spansion就探讨制造32nm工艺的闪存达成了协议。

  • 标签: 技术开发 工艺 国际 SPANSION 集成电路制造 300MM晶圆
  • 简介:上海张江集电港移动互联网孵化器揭牌启动仪式前不久在上海张江高科技同区举行,首批44家移动互联网产业领域的中小型企业人孵。上海市科技创业中心主任、上海市火炬高技术产业开发中心主任、上海国际企业孵化器主任林旭伟,上海市张江高科技园区管委会副主任侯劲出席启动仪式。

  • 标签: 移动互联网 企业孵化器 上海市 集电 高科技园区 中小型企业
  • 简介:集成电路人才培养已经纳入国家重大科技专项措施科学技术是第一生产力.人才是新经济时代最重要的资源.这已经成为集成电路产业界的共识.今年温家宝总理在视察上海微电子产业时也曾指出:市场和人才是集成电路产业的两大重要问题.

  • 标签: 人才重要 人才培养基地 先进课程
  • 简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

  • 标签: 沉镍金 OSP 微蚀
  • 简介:DiMog半导体公司日前宣布,首次推出两款纳安级电源PMIC—DA9230和DA9231。这两款新的PMIC在降压电路激活,并且在没有负载的条件下,仅消耗750nA总输入电流。它们是目前市场上同类别尺寸最小的PMIC,帮助持续运行的物联网应用实现更长的运行时间和更高的效率。

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  • 简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间

  • 标签: NCAP 上市时间 摄像头 入门级 开发 前置
  • 简介:台湾地区桃园县将实施第二阶段限水,作为印刷电路板产业重镇,各厂几乎都有庞大的蓄水池,各厂强调,除非连续多天全面停水,否则不致影响产能;万一缺水严重,将买水或移转订单到大陆厂因应。

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