简介：失效模式和影响分析是评估SIS控制系统、设备、部件和功能设计潜在风险的有效工具。本文从应用和设计的角度,通过FMEA识别系统中失效风险,采用FMEA指导修改设计,达到避免或降低SIS应用中风险的目的。

简介：欧洲PCB制造商奥特斯（AT＆S）的中国重庆新工厂启动后产能未能达到目标，加之半导体封装载板面临巨大的价格压力，去年总共亏损了2290万欧元，相比起上一个财年5600万欧元的盈利，利润大幅下滑。

简介：本文初步讨论了同分析电力半导体运行失效机理有关的九个基本问题。指出在深刻了解所用器件特点的基础上,充分掌握具体的实际运行工况,做好热分析和热计算,选好器件参数和相应冷却系统,保证在运行的任何工况下,器件都不会超出相应的安全工作区,才能真正用好这些器件。

简介：根据对阀控式密封铅酸（VRLA)蓄电池的日常维护经验，就VRLA电池在失效与维护方面的一些事项进行归类分析．提出了正确使用和维护的方法。

简介：本文以笔者一贯图文结合的方式，对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理，并提出有效的改善措施。

简介：主要介绍了一宽带速调管发射机的组成，以及其核心器件——速调管的基本结构、工作原理及其应用特征；作为雷达发射机的末级功率放大器的速调管（KLY），常具有功率大、增益高、供电电路复杂、电压高、应用环境恶劣等特点；因此速调管发射机的失效机理分析及其可靠性设计工作一直是设计师们比较关注的问题。文中重点分析了该发射机的监控及保护电路、固态调制器、电源系统（灯丝电源、磁场电源、钛泵电源）和水冷冷却系统等的失效机理；同时通过实际应用的具体分析，最后较详细地论述了提高发射机可靠性的设计方法。

简介：文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。

简介：高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

简介：文章分析了一例采用金丝热超声键合电路在工艺监控过程中的键合强度检测合格，在高温稳定性烘焙后其引线抗拉强度同样符合MIL-STD-883G方法2011．7的要求，但电路在使用中出现第一顺序键合引脚开路现象。经分析是由于芯片键合区（压点）的材料、结构、键合工艺参数处于工艺下界，以及此类缺陷不能通过键合引线抗拉强度在线监测（包括125℃下的24h高温贮存后的检测）检测出而导致。最后针对缺陷所在，通过改进检测方法、键合工艺设置等消除了键合缺陷，并提高了键合可靠性。

简介：以IGBT、IGCT等为代表的新型电力半导体器件和模块，在我国空调、冰箱、通信电源和电机调速装置(变频器)等电器和设备中的应用日益广泛，对我国高效节能事业和自动化技术的发展起到很大的推动作用。但是，近些年的实践中，由于种种原因，这些新器件在运行中失效损坏的现象还屡有发生。为了介绍和交流

简介：由北京电力电子学会、中国电器工业协会电力电子分会、IEEE电力电子学会北京分会和浙江省嘉善县人民政府主办,北京华瑞赛晶电子科技有限公司、《变频器世界》杂志社承办的2004电力电子技术及应用年会暨第四届中国电力电子论坛于2004年10月28日-31日在浙江省嘉善县举行。与会代表170人,他们来自67个单位,其中外企有ABB半导体、ABB传感器、Semikom、CooperBussmann、Bussmann快熔、HuaDanInternationalAPS、AVX、Redivdlt/ExpressASIA等8家公司。在开幕式主席台上就座的特邀嘉宾有国家科技部高新技术司自动化处处长戴国强、中国

简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供"T"级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。为保证VishayDaleThinFilm电阻具有确定的可靠性,这些器件进行了100%的筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组功率调节和B组抽样测试,通过这些测试对器件进行分级,认可达到"T"级失效率。另外,这些薄膜电阻满