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  • 简介:无压浸渗法是一类先进的金属基复合材料制备方法。总结了无压浸渗方法制备陶瓷增强金属基复合材料的工艺特点及国内外的研究现状,分析了影响无压浸渗工艺的主要因素及存在的问题,探讨了该工艺的可能机理,并指出了该工艺存在的问题和今后的研究重点。

  • 标签: 无压浸渗 金属基复合材料 浸渗机理
  • 简介:中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展。掌握这种最先进的集成电路制造工艺将有利于提升我国自主生产制造更加质优价廉的集成电路产品的能力。采用22纳米集成电路技术可以在一根头发丝的横截面上集成大约1000万个晶体管,从而使集成电路产品的功能更多样化,

  • 标签: 集成电路制造工艺 研发中心 突破性 纳米技术 集成电路技术 电子研究所
  • 简介:一项计划用于LockheedMartin航天公司(LockheedMartinAeronauticsCo.,Bethesda,Md.)生产F-35闪电II型隐形战斗机的低温钛加工工艺在芝加哥举行的2010国际制造技术展览会(IMTS)上公布。该工艺对现有的钛加工工艺进行了改进,

  • 标签: F-35战斗机 工艺制造 加工工艺 技术展览会 隐形战斗机
  • 简介:2005年12月14日大西矿业集团公司宣布他的全资子公司大西技术公司与能源转换公司的子公司签署购买该公司贮氢合金生产设备正式协议,购买价130万美元。

  • 标签: 集团公司 贮氢合金 生产设备 购买 协议 签署
  • 简介:位于美国印第安纳州韦恩堡的韦恩堡金属公司宣布其工程师开发了一种增强形状记忆合金抗疲劳持久度的无夹杂物工艺。其中,一项机械调整工艺已经应用于0.18mm超弹性镍钛合金丝,提升了20%的高循环疲劳性能和50%的低循环疲劳性能。

  • 标签: 调整工艺 低循环 合金丝 镍钛 机械 美国
  • 简介:用固相反应法制备了LnBaCo2O5+δ(Ln=Gd,Nd,Sm,Pr)-Ba0.5Sr0.5Co0.8Fe0.2O3-δ(质量比为1:1)4种双相混合导体膜。通过XRD分析可知,除了PrBaCo2O5+δ和Ba0.5Sr0.5Co0.8Fe0.2O3-δ(KSCF)复合时发生明显反应外,其它3种复合膜在复合过程中均显示了良好的化学兼容性。4种双相膜在850℃时透氧率最高的是NdBa-Co2O5+δ-Ba0.5Sr0.5Co0.8Fe0.2O3-δ(约为0.28mL/(cm2·min))。

  • 标签: 双相 透氧膜 混合导体
  • 简介:据工信部发布的《2012年电子信息产品进出口情况》显示,2012年我国电子信息产品进出口呈小幅增长态势,进出口总额11868亿美元,增长5.1%,同比下降6.4%。其中,出口6980亿美元,增长5.6%,同比下降6.3%;进口4888亿美元,增长4.5%,同比下降6.5%。

  • 标签: 出口情况 通信设备 电子信息产品 中国 出口总额 工信部
  • 简介:据报道,近日,中国纺织工业联合会在江苏昆山组织召开了由武汉纺织大学校和昆山汇维新材料有限公司共同承担的“结构可控热塑性聚合物纳米纤维膜制备关键技术及设备研发”项目鉴定会。

  • 标签: 热塑性聚合物 纳米纤维 结构可控 膜制备 设备 技术
  • 简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。

  • 标签: 半导体制造设备 销售额 晶圆制造 半导体设备 设备市场 工艺设备
  • 简介:研究了去离子水作为球磨介质对Mn掺杂(Na0.5Bi0.5)0.88Ca0.12TiO3(BNCT)陶瓷介电性能的影响。相对于酒精,水磨样品的介电常数较小。介电常数温度曲线以及电容变化率温度曲线都比较平坦,在-55~250℃范围内,△C/G25℃≤±15%。介电损耗在100C以上时明显增大。比较和分析了XRD图谱和SEM图片,并借助于EDS探讨了微观机理。

  • 标签: 磨介质 去离子水 酒精 介电性能 微观机理
  • 简介:研究了高纯煤沥青作为粘结剂应用于高纯石墨制备过程中的混捏、辊压工艺,对高纯煤沥青各组分及结焦值进行了测定,考察了配料比、混捏温度、混捏时间、辊压温度、辊压次数等因素对混捏、辊压过程中物料的均匀程度、塑性及成型效果的影响。确定了最佳工艺条件:混捏配料比为1:0.8、混捏温度为140℃、混捏时间为lh、辊压温度为140℃、辊压次数2~3次。结果表明,采用高纯煤沥青作为粘结剂应用于高纯石墨制备过程中的混捏、辊压工序,其各项性能指标满足国内外煤沥青粘结剂指标的要求,不仅具有较强的粘结性能,且杂质含量极低,能够满足高纯石墨制备对原料纯度的要求。混捏及辊压工序直接关系到后续高纯石墨产品的成品率。在此条件下,所得物料混合均匀、塑性好、糊料成型效果好且产品表面光洁致密度高,为下一步等静压提供了合格的原料。

  • 标签: 高纯煤沥青 粘结剂 混捏 辊压 高纯石墨
  • 简介:四氯化硅是西门子法多晶硅生产中副产物,其循环使用是长期制约我国多晶硅低成本生产的关键因素,但其氢化条件苛刻,温度在520~580℃,压力2.5~3.8MPa,临氢,循环生产周期短,需3个月~6个月检修和更换,生产效率低下,其更换更带来大量的三废排放,给环境带来污染。在我国,如何高效、稳定运行多晶硅循环生产的多晶硅冷氢化装置。

  • 标签: 循环生产 多晶硅 节能装置 国产化 设备 氢化装置
  • 简介:据报道,目前台积电的7nm布局最积极,近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体5大设备商均纳入采购名单,致力平衡7nm制程设备商生态价格。

  • 标签: 制程设备 设备商 台积电 半导体 大陆 采购策略
  • 简介:来自英国的沃尔沃克热处理有限公司宣布其拥有一个专门的、Nadcap认证的热处理设备,用于从小零件到大型制造的镁和铝组件。对于一些热处理器,铝和镁难以处理,但在过去的四年中,沃尔沃克增加了生产力,并稳步地扩大这些服务。

  • 标签: 热处理设备 航空航天零件 认证 英国 AL 热处理器
  • 简介:金融风暴袭击全球,中国的有机硅下游部分产品销售受到一定影响。主营有机硅业务的跨国公司也因其产品的量大面广而受到相当大的影响,不仅业绩下降,而且有的不得不宣布裁员。如美国迈图新材料公司在2008年裁了250名员工后,将在今年第三季度前再裁员100名,还要削减高管薪酬的10%。德国瓦克公司预测2009年销售额难超2008年,电子材料、有机硅及聚合物这3个部的发展将变得艰难。道康宁也宣布要在2009年上半年在全球范围内裁员800人,为了张家港硅氧烷项目的建设,于2009年4月初在上海签署了向中国和日本银行贷款的协议。

  • 标签: 有机硅行业 下游产品 中国 生产工艺 开发 单体
  • 简介:由天津津霸能源环保设备厂研制开发的全铜建材型太阳能集热板,日前通过国家发改委能源所、中国太阳能热利用协会、可再生能源协会等有关专家的科技成果鉴定。该项目技术先进,其集热板芯高频、连续焊接工艺为国内首创。

  • 标签: 中国 协会 天津 国家发改委 建材 能源
  • 简介:对于一种自行设计成分的超高强度衬板用合金钢进行了热处理试验,采用正交试验及极差分析的方法,分析了热处理参数对试验钢力学性能的影响。通过冲击磨料磨损试验,对比优化后工艺及原有工艺的耐磨性,进一步研究了热处理参数对耐磨性的影响。结果表明,各热处理参数对硬度均影响不大,回火温度对试验钢的屈服强度和抗拉强度影响最大,淬火温度对试验钢的冲击韧性影响最大。试验钢的最优热处理工艺为:(950℃保温1.5h)油淬+(300℃保温2h)回火+空冷至室温。试验钢在热处理后获得了均匀的贝氏体+马氏体+残余奥氏体混合组织,抗拉强度达到1839MPa,屈服强度达到1631MPa,硬度达到50.1HRC,冲击韧性值达到11.9J/cm2,综合力学性能良好,且耐磨性在任何冲击功条件下均高于原有工艺

  • 标签: 热处理工艺 正交试验 超高强度 冲击磨料磨损