简介:为了满足电子行业无铅化的迫切要求,PCB沉银表面处理的优异性能及合理成本,被认为是最佳的选择.但是对PCB制造商普遍认知的沉银工艺的功能性缺陷“贾凡尼效应”(侧蚀现象)却缺乏系统的研究.文章主要研究在沉银置换反应中线路铜被腐蚀而使线路阻值增大或线路开路的侧蚀问题.
简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。
简介:阻焊油墨是PCB制造中所需的重要材料。随着PCB布线的高密度化、精细导线化和微小孔结构化,对阻焊油墨进一步要求其精密化、高分辨率、高感光度等方面的提高。本文通过尝试设计辅助碱溶性感光树脂开发出一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨。
简介:本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
简介:新思科技公司(Synopsys,Inc.,)日前宣布:其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID/NFC集成电路而进行了优化的DesignWareAEON多次可编程(MTP)超低功耗(ULP)非易失性存储器(NVM)IP开始供货。
简介:经过8个多月的努力,英特尔大连非易失性存储制造新项目日前实现提前投产。1000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工,正井然有序地忙碌着,他们的共同目标只有一个:全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。
简介:士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路,可以称之为真正的恒流源,能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流,在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术,性能优异,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点,可广泛应用于球泡灯、TS/T8LED灯具等各式LED照明应用场合。
简介:恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE?技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯(NFC)服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求,并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。
简介:中国移动研究院,中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。
沉银工艺侧蚀缺陷的试验研究
基板的非接触电气检测技术
一款低侧蚀、高感度的液态感光阻焊油墨的设计与开发
一种非PTFE微波多层印制板的研究(上)
Synopsys推出全新超低功耗非挥发性存储器IP
英特尔大连55亿美元非易失性存储项目提前投产
士兰微电子推出高性能非隔离LED照明驱动SD690XS系列芯片
瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE非接触技术专利使用权许可达成协议
中国移动采用Qua lcomm C-V2X芯片组解决方案开发LTE-V2X PC5直接通信路侧单元