简介:在采用JPEG2000算法的图像压缩芯片结构研究中,我们发现编码(EBCOT)部分的计算结构是相当复杂的。其中率失真计算结构是否合理,直接关系到编码算法的效率。本文着重阐述了完成率失真浮点计算所必需的硬件结构;提出了新型的专用于率失真计算的除法算法及其结构;在保证计算精度和速度的前提下,最大限度地降低了计算结构的复杂度。本论文提出的计算结构已通过RTL级源代码和综合布线后门级仿真,并经过XilinxFPGA测试线路板上运行验证。为确保JEPG2000图像编码芯片的最终成功流片解决了一个关键问题。
简介:近三年我国智能电视销售规模从2012年的850万台,2013年1690万台,到2014年已达3500万台,连续三年保持着高速增长的势头,目前,我国智能电视渗透率达到56%,并有望进一步提升。此外,近期国务院印发了三网融合推广方案,一旦三网融合真正落地,对于广大城市而言,一台有互联网功能的电视机将成为家庭的标准配置。
简介:据《日刊工业新闻》消息,京写株式会社计划于2020年开始稼动位于越南北部的河南省线路板新工厂,在此以生产用于汽车电子的双面线路板为中心,当前汽车电子装置的需求正高涨。现在.正在汇总投资额和生产能力的详细信息。这京写的继中国、印度尼西亚后第三个海外生产点。2019年1月在当地设立生产子公司,注册金额约16亿5000万日元(约9900万人民币),计划使用土地面积3~4万平方米.招募员工数百人。
简介:新思科技公司(Synopsys,Inc.,)日前宣布:其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID/NFC集成电路而进行了优化的DesignWareAEON多次可编程(MTP)超低功耗(ULP)非易失性存储器(NVM)IP开始供货。
简介:3月22日,中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告(2017)》。蓝皮书指出,预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。
简介:经过8个多月的努力,英特尔大连非易失性存储制造新项目日前实现提前投产。1000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工,正井然有序地忙碌着,他们的共同目标只有一个:全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。
简介:士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路,可以称之为真正的恒流源,能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流,在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术,性能优异,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点,可广泛应用于球泡灯、TS/T8LED灯具等各式LED照明应用场合。
简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增率可达两位数,展望乐观。
简介:概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计(DFY)平台的新产品NanoYield^TM,该产品以IBM授权的专利技术为基础,旨在通过高效的良率分析和设计优化,提升高端芯片设计的竞争力。
简介:随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。
简介:恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE?技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯(NFC)服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求,并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。
简介:本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.
JPEC2000率失真斜率计算的浮点操作及其VLSI结构研究
我国智能电视渗透率达到56%有望进一步提升
京写计划在越南建新线路板厂定位车载用双面板
Synopsys推出全新超低功耗非挥发性存储器IP
“金融蓝皮书”:2017年银行业不良贷款率或小幅上升
英特尔大连55亿美元非易失性存储项目提前投产
士兰微电子推出高性能非隔离LED照明驱动SD690XS系列芯片
NB代工厂仁宝5C出货年增率拼增两位数
概伦电子推出基于IBM专利技术的高效良率导向设计(DFY)工具——NanOYieId^TM
大陆晶圆代工市场今年将增长16%台积电居市场占有率龙头
瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE非接触技术专利使用权许可达成协议
纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(9)——降低PCB基材的吸水率