简介：摘要在我国工业发展过程中，机电一体化的发展给其带来了强大的推动力。机电一体化是机械、计算机、信息技术以及电子的综合性技术。为了提升工业行业的生产效率，有机组合生产设备，并且利用信息设备进行控制。当今智能发展的大方向是使用和发展机电一体化技术，机电一体化技术的使用能够将企业的生产能力大幅度提升，在提升产品质量的同时有效的提高产品的科技含量。

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简介：洞悉SMT技术发展趋势，把握行业发展动向，领略电子制造世界无限精彩，中国地区最大的电子制造与表面贴装行业盛会之一——第二十一届中国国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2011）于5月11日-13日在上海光大会展中心成功举行。

简介：<正>日前,由IBM、德州仪器、Infineon科技公司、AppliedMicroCircuits公司和xilinx公司组成的半导体制造商联盟公布了一项计划,宣布将共同开发新的标准,将芯片间的传输速率提高到每秒10GB(10Gbps)。该组织宣称,有必要建立统一标准的原因是,随着10Gbps数字式信号进入无线电射频领域,不建立统一的标准就会遭遇严重的信号衰减和信号干扰的挑战。

简介：LeadingScholarsNameITUAmongWorld'sMostEnduringInstitutionsITUcitedasamongthosethathaveadapted,enduredandprevailed

简介：摘要本文根据世界投入产出表的相关数据，从全球价值链的视角构建出相应修正的显性比较优势指数，并以此为基础对中日制造业的国际竞争力进行了研究和分析。最终比较结果显示中日制造业具有一定的显示性比较优势，且正在不断增长；起初，中国制造业的竞争力小于日本，但差距不断减小并将其反超；中国制造业具有显示性优势的产业大多集中在技术水平比较低的部分，而日本则主要集中在技术水平比较高的部分；两国技术水平比较高的制造业均在上升，而技术水平比较低的正在下降；中国低技术制造业保持在较高的竞争优势，日本则相反；两国低技术制造业均能成功融入全球价值链，不过中国要低于日本；中国的中高技术制造业正在不断上升，而日本始终保持较大的竞争优势。

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简介：<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻-PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。今天发布的VishayDale薄膜电阻的氮化铝基板采用更大的背面端接,减少了上侧电阻层与最终用户的电路组装上焊点之间的热阻。这样,器件可处理

简介：这仅仅是一份研究报告的发布会，但是来到会场发表演讲的阵容却格外庞大：包括2002年9月1日刚刚上任的WTO总干事素帕差博士(SupachaiPanitchpakdi)，英国国际发展部部长ClareShortMP，和世界知识产权组织总干事DrKamilIdris。这份报告就是由“知识产权委员会”(CIPR)完成的《整合知识产权与发展政策》RightsandDevelopmentPolicy)。(IntegratingIntellectualProperty这是第一份站在发展中国家利益的角

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简介：来自世界各地的电子生产商们于2009年11月10-13日在德国慕尼黑聚首，共享productronica带来的良好机遇。尽管经济低迷，productroniea仍吸引了1150家展商和公司代表参展（2007年：1，477家）。相比行业其他公司，productronica所受损失要小得多。本届productronica总展览面积达75，000平方米，

简介：电子百强排序成为电子信息产业推进大公司战略的平台，透视产业发展特点的窗口也是新时期我国建设电子强国的有效途径之一。

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