简介:介绍了刚-挠结合型印制电路板封装技术的原理、做法和在空间技术中应用的重要意义。
简介:介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。
简介:摘要: 随着航天技术的持续进步,刚性-柔性结合板(刚绕结合板)因其卓越的综合性能在卫星领域的应用日益受到重视。刚绕结合板结合了刚性材料的高强度和柔性材料的高柔韧性,满足了卫星对电路板轻量、小型化及高性能的需求。本文综合分析了刚绕结合板的特性,以及在卫星系统中的现有应用情况。研究表明,刚绕结合板不仅能够提高卫星系统的集成度和性能,而且有助于降低卫星的重量和体积,从而减少发射成本。此外,刚绕结合板在极端环境下的可靠性和耐用性,使其在卫星的长寿命运行中发挥关键作用。随着对卫星性能要求的不断提高,刚绕结合板的发展趋势预示着其在通信、导航和遥感等卫星应用领域将有更广阔的应用前景。本文的深入分析为刚绕结合板在卫星技术发展中的应用提供了理论基础和实践指导,有助于推动卫星技术的进一步创新和发展。