简介:摘要:电子元器件的小型化、轻量化的要求,电子元器件的集成度越来越高,BGA封装具有高集成度和高I/O端子。为了适应发展的需要,BGA封装元器件越来越多地应用在集成印刷电路元器件上,用于军用航空电子元器件的BGA封装元器件也越来越广泛。军用航电部件在制造、测试、运输、使用等过程中,进行了各种振动和热环境试验。在此过程中发现,各种封装的BGA元器件受到大尺寸、高质量、应力集中、热膨胀系数不匹配等方面的影响,导致其焊接芯片在长期使用过程中焊点连接失效。为了提高产品对恶劣环境的抵抗能力,保持长期使用的可靠性,需要对BGA元器件进行胶合,以保证芯片焊接后可以长期使用。