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  • 简介:经过8个多月的努力,英特尔大连非易失存储制造新项目日前实现提前投产。1000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工,正井然有序地忙碌着,他们的共同目标只有一个:全力加速非易失存储制造新项目的量产步伐。

  • 标签: 非易失性存储 英特尔 投产 大连 项目建设 供应商
  • 简介:本文叙述了手机向小型化的变迁,有多种挠印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板,LCD的FPC板,弯折连接的FPC板,附带照相的FPC板等。手机中FPC与刚性印制板的用量比例将是80%:20%。FPC的固定安装方法有直接接合安装,不用连接器的异向导电膜(ACF)粘合连接。

  • 标签: FPC 手机 挠性印制板 移动电话 刚性印制板 LCD
  • 简介:文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型.计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平,进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。

  • 标签: 数学模型 变量 电镀参数 最优的
  • 简介:Novellus系统有限公司(NovellusSystemsIns)美国S&P500股票市场标准名单之一,是一个生产、推销以及维修先进的淀积、表层制备、化学机械抛光等方面的制造今日先进集成电路的设备,总公司在美国加州圣何塞市,并在美国和世界许多国家和地区有分公司。

  • 标签: Novellus系统有限公司 人物采访 人才培养 铜互连技术 半导体制造工艺
  • 简介:双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。

  • 标签: 压敏胶带 耐高温 柔性电路板 回流焊
  • 简介:对于外层挠金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

  • 标签: 刚挠结合板 外层挠性板 挠性板边插头
  • 简介:ERP是一个企业管理的工具,是企业的信息化平台。PCB企业应用ERP的目的是优化管理,从而全面提高效率、降低成本、提升品质,获得更强的竞争能力。那么,怎样更好发挥ERP的效益?如何进行ERP选型呢?PCB行业信息化的发展方向又如何?PCB、FPC业界日益关注信息化管理,很多企业已在应用ERP系统,但大部分企业对于如何用好这个新的管理平台,还处于探索之中。目前,美国思力系统亚太区执行董事长Mr.IvanHo(何健伟先生)接受了本刊记者的采访,相信会对业界有所启迪。

  • 标签: ERP系统 企业管理 PCB 董事长 亚太区 MR
  • 简介:1.覆铜箔板的安全覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全高的材料。

  • 标签: 覆铜箔板 安全性 安全认证 印制电路板 安全标准 UL标准
  • 简介:随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层耐硝酸腐蚀测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀的判定标准.

  • 标签: SMT BGA 表面贴装技术 线路板 表面处理 流程控制