简介：在转向无铅电子产品过程中，元件供应商可能需要支持无铅和合铅元件的双线生产。而这可能合在生产制造中引起广泛的后勤问题。全部使用无铅元件是这个问题的一个解决方法。因此，用锡铅共晶焊膏粘接的Sn-Ag—CuBGA元件的焊点可靠性需加讨论。在这篇论文中介绍了对两种无铅封装：超细间距BGA(VFBGA)和层叠式CSP(SCSP)的焊点可靠性评估结果，它们是应用锡铅共晶焊膏贴在PCB板上。而这些封装都是采用不同的回流曲线在标准的锡铅组装条件下组装的。采用合保温区或斜升区的热度曲线。回流峰值温度为208℃和222℃。组装后PCB(称为板级)进行温度循环(-40℃—125℃，每个循环30分钟)和落体实验。下面将会详细叙述失效分析。

简介：针对现有企业信息系统的信息孤岛问题,为了实现模板引擎在门户（Portal）中的无缝集成,提出一种基于Portlet桥接的集成方法,并给出简单的编程接口和配置方式.该桥接方法可降低集成的复杂性,同时可加强Portlet视图层的抽象化,即通过配置文件完成视图层的切换.工程应用表明该桥接方法的可用性.

简介：摘要通信行业随着社会发展在不断的更新换代，铁路通信设备也随之不断的更新，以前的既有车站面对不断发展的社会需求，已跟不上时代的变化，既有站改造及设备的更新是趋势。以药村站的更新改造为例，药村站新设两台中兴接入路由器并入现有鹰厦线基础数据网，将既有药村站路由器的数据业务割接到新设路由器上。对药村站中兴路由器入网割接技术方案进行优化分析，寻找最可靠、最快速的途径，从而保证安全及施工质量的同时加快施工进度，确保开通节点。

简介：摘要随着国家发展的脚步不断加快，我国各方面的基础设施也开始逐渐出现新旧交替的现象。道路作为国家各地区的沟通路径，对于国家的发展是极其重要的。如果一个国家连各地区的道路都无法保证通畅，又谈何发展进步。我国为了更好地保证的道路的畅通，逐渐深入开展“村村通”战略，力求使道路可以经过每家每户，更好地沟通各地联系。但在道路改建的过程中，往往会出现新旧路基搭建施工的问题，该问题对于进一步改建道路有着决定性作用。文章着重讨论了新旧路基的搭建施工工艺，进而提出可靠的施工工艺流程。

简介：当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。