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  • 简介:天地一体化网络是将天网络作为地面网络的延伸,从而构建覆盖空天地的一体化网络系统。在具有全球信息支持能力的天地一体化网络构建中,天骨干网络的体系架构是其难点和重点。本文通过分析天地一体化网络体系架构及其发展规律,提出骨干-接入型网络是天地一体化网络体系架构的基本形式,由此得出研究天骨干网络的重要价值。关于天地一体化天骨干网络体系架构,创造性提出了基于GEO高轨卫星构建一个由数据网、管理网合二为一的骨干网络的观点,并系统研究了天地一体化天骨干网络的体系架构以及天骨干传输网络、天小S管理网络的关键技术,以期为空天大量目标的在线管理和各类业务的异构接入这两大核心问题提供新的解决途径。

  • 标签: 天地一体化网络 天基骨干网络 天基骨干传输网络 天基小S管理网络 体系架构
  • 简介:优化设计了InGaAs/AlAs/InP共振遂穿二极管(RTD)材料结构,并用MBE设备在(100)半绝缘InP单晶片上生长了RTD外延材料。利用电子束光刻工艺和空气桥互连技术,制作了InPRTD器件。并在室温下测试了器件的电学特性:峰值电流密度78kA/cm2,峰谷电流比(PVCR)为7.8。利用空气桥互连技术实现该类器件,在国内尚属首次。

  • 标签: 共振遂穿二极管 电子束光刻 空气桥
  • 简介:针对天综合信息系统面临的安全威胁,结合安全需求和约束条件,面向远程空间信息支援任务想定,设计主动可控的安全防护策略规则,并研究安全策略规则的形式化描述方法,进而实现动态可配置的安全策略仿真验证系统,以安全策略规则对安全分发技术的动态部署驱动为例,迭代验证安全策略对安全技术的指导作用。为从策略层面提高天综合信息系统安全防护部署的可动态配置能力和性能/代价提供解决思路和验证方法。

  • 标签: 信息安全 空间数据 安全策略 策略验证
  • 简介:文章主要是研究采用磁控溅射和电子束热蒸发两种制备方法来制备ZnO—TFT器件,并通过XRD和透射光谱来对样品的性质进行分析比较,得出采用溅射法制备的ZnO-TFT器件有源层的ZnO薄膜从结晶化程度、表面粗糙度及透过率都较采用电子束蒸发制得的ZnO薄膜优异,其有较好的c-axis(002)方向择优取向,器件的平均透过率在85%以上。并研究了退后处理对器件性能的影响,并发现快速热退火有利于薄膜的晶化,降低缺陷态密度。

  • 标签: ZnO—TFT 透过率 快速热退火
  • 简介:文中设计了一款64点-4FFT处理器,用改进的CORDIC(MVR-CORDIC)处理单元代替常规FFT处理器中的复数乘法器,改进的CORDIC处理单元在保证SQNR性能下,仅用极少次数的移位加法运算即可完成一次复数乘法,缩减了完成一次基本蝶形运算的时间并减小了面积开销。该FFT处理器结构采用两块独立的RAM,并对中间数据作“乒-乓”式存储操作以节省数据存储时间,从而提高完成一次FFT运算的速度。所设计的FFT处理器通过FPGA进行验证,结果表明平均完成一次64点FFT运算仅需要不到1μs。

  • 标签: 基-4蝶形单元 FFT MVR-CORDIC
  • 简介:全球半导体行业沉积设备供应商AIXTRON凭借其全自动新产品——金属氧化物化学汽相沉积(MOCVD)系统AIXG5+C,获商业杂志CompoundSemiconductor颁授2016年CSHigh-VolumeManufacturingAward奖项。该奖项是业界对国际化合物半导体行业内的关键创新领域进行评判,围绕芯片制造工艺流程,强调对业界发展所作出的贡献。AIXTRON方面表示,AIXG5+C是全球首套完备的MOCVD系统解决方案,可以满足硅氮化镓LED和功率器件领域的外延类产品需求。该产品融合两项关键性创新,

  • 标签: MOCVD系统 AIX 氮化镓 SEMICONDUCTOR 硅基 杂志
  • 简介:<正>东芝公司最新发布了一系列500KA和750KA的不间断电源,供应于有碳化硅功率器件构建的数据中心。G2020系列运行效率为98%,据称是双倍转换式不间断电源行业内最高的运行效率。与传统的不间断电源相比,G2020系列新产品产生热量、噪声和干扰较小,降温成本较低,也更加节省能源。东芝公司功率器件部门的产品经理JesusPenalver表示,功率电力电子的未来在于碳化硅功率开关转换技术,该技术具有高于传统技术33%的结温,更高的转换开关速度,和极低的转换损耗。G2020系列产品相较前一代产品G9000footprint尺寸缩小17%,比市场同类竞争产品的尺寸最高缩小57%。

  • 标签: 不间断电源 东芝公司 数据中心 基功 同类竞争 功率开关
  • 简介:锐迪科微电子(以下简称“RDA”)近日宣布累计量产20亿颗GSM功率放大器芯片,并正式推出全系列硅CMOS工艺的GSM功率放大器RTM72xx产品。自2007年7月份推出第一款GSM射频功率放大器芯片(以下简称“PA”)以来,RDA凭借其产品稳定可靠的品质和卓越优良的性能,获得了客户的广泛认可。截止2017年2月份,实现累计出货20亿颗。历经近十年的市场严酷考验,RDA的GSMPA芯片已成功应用于各个平台的手机和模块中,RDA成为GSM市场最成功的本土PA公司。

  • 标签: 射频功率放大器 CMOS工艺 GSM 产品 硅基 RDA