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  • 简介:本文概述了在过去四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样集成封装、单级集成模块预测发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统变革,而且还引导了高性能系统变革.所有这些封装主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装发展策略对下一代微电子技术发展将具有深远影响.

  • 标签: 半导体 封装 发展趋势
  • 简介:本文首先介绍了精准农业概念以及重要意义,其次介绍了国外精准农业发展现状;接着分析了制约我国精准农业发展主要因素以及存在困难,最后展望了我国精准农业发展前景.

  • 标签: 精准农业 精度导航定位 自动驾驶 机械控制技术 农机
  • 简介:数据广播是将各种各样信息通过电视广播传送通路传送,而视听者利用电视机内装BML(BroadcastMarkupLanguage)浏览播放画面的广播业务。它在电视画像上,除作为节目的图像、伴音之外,还能显示图像、声音和文字。视听者在视听电视节目的同时,还可从数据广播画面上选看自己想了解其它信息。

  • 标签: 数据广播 日本 电视广播 电视节目 广播业务 电视机
  • 简介:分析了电子商务活动范围和我国电子商务现状,预测了“十五”期间我国电子商务发展趋势,对我国电子商务发展提出了若干建议。

  • 标签: 电子商务 信息网络 因特网 中国
  • 简介:主要介绍移动数字电视发展现状、移动数字电视传输标准、传输网络、移动数字电视系统、信源编码技术及移动电视芯片情况等。

  • 标签: 移动数字电视 DVB-H T-DMB MEDIAFLO ISDB-T DMB-T/H
  • 简介:20世纪70年代中叶,中国改革、开放初期,能源、交通、电信三大行业被有关专家称之为“制约国民经济发展瓶颈”,都存在着滞后于国民经济发展需要、影响和制约经济发展问题。当时电话装不上、打不通、通不好问题,是经历那

  • 标签: 电信业 国民经济发展 行业 瓶颈 制约 中国改革
  • 简介:2006年中国通信业发展高层论坛于11月16日-17日在香山金源饭店举行,本次会议中,与会嘉宾共同探讨了电信业创新与发展,以下是中国通信标准化协会理事长朱高峰演讲实录。

  • 标签: 电信业 中国通信标准化协会 改革 通信业 理事长
  • 简介:本文从分析电子政务含义出发,详述了对于电子政务认识。在分析国内外电子政务发展状况和趋势基础上,结合我国电子政务建设现状,认识到存在问题,并提出了解决措施。政府信息化是社会信息化重要基础,而电子政务工作顺利开展是政府信息化得以顺利实现前提。

  • 标签: 中国 电子政务 信息网络 行政改革 政府管理 电子政府
  • 简介:“三网融合”自2001年第一次在国家五年规划中被明确提出,经过十年发展,终于在2010年迈出了实质性一步——确定了12个试点城市方案,在2010年发展期间,一些城市实现了IPTV集成播控平台对接,但是总、分平台对接仅仅局限在广电系统对接,尚未实现与电信系统对接。更重要是,

  • 标签: 三网融合 试点城市 五年规划 IPTV 广电系统 电信系统
  • 简介:本文叙述了表面组装技术(SMT)对PWB要求,表面组装元器件(SMD)封装密度提高与引出端增多,使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化积层多层(BUM)印制板发展。功率器件组装用PWB,要求具有更高热导率,直接键合铜箔(DBC)陶瓷覆铜板与金属基覆铜板,将是高热导率PWB主要基材。最后指出,生产无污染“绿色型”PWB代替目前最常用对环境有污染阻燃型PWB,将是近期发展方向。

  • 标签: 积层多层板 印刷电路板 表面组装
  • 简介:近年来,我国电信界对于第三代移动通信(即3G)争论非常激烈。概括起来,各方面的态度如下:通信设备制造企业对此非常积极,没有取得移动通信经营权电信运营企业也很积极,它们都极力主张政府立即发放3G牌照。但目前

  • 标签: 3G 第三代移动通信 经营模式 经济效益 无线宽带业务
  • 简介:上世纪90年代,宽带无线接入技术快速发展起来,但是一直没有统一全球性标准。1999年,IEEE—SA成立了802.16工作组专门开发宽带固定无线技术标准,目标就是要建立一个全球统一宽带无线接入标准。为了促进这一目的达成,几家世界知名企业还发起成立了WiMAX论坛,力争在全球范围推广这一标准。WiMAX成立很快得到了厂商和运营商关注,并积极加人到其中,很好促进了802.16标准推广和发展

  • 标签: 无线技术标准 WIMAX 宽带无线接入技术 进程 IEEE 全球范围
  • 简介:最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发展,特别是手持设备大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大挑战,也因此使SM得致到了飞速发展机会。IC发展到0.5mm,0.4mm,0.3mm脚距;BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新要求,一个总趋势就是要求回流焊采用更先进热传递方式,达到节约能源,均匀温度,

  • 标签: 回流焊工艺 发展趋势 SMT技术 电子产品 手持设备 材料工艺
  • 简介:经过数年衰退后,德国电信业正在走出一条清晰复苏之路。2003年度,德国电信业务市场收入累计达634亿欧元,比上年增长T3.9%。这高于2002年2.3%增长率。在收入总额中,固网和移动业务占总收入比重都有所上升,其中,固网收入增长幅度相对更大。从2002-2003年,各专业占电信业务市场总收入权重变化情况见图1:

  • 标签: 总收入 固网 电信市场 电信业务 增长幅度 德国
  • 简介:当前,业界主流设备厂商都已经在进行OTN电交叉设备研发,并推出相关设备投入市场应用。本文将围绕OTN技术应用和发展趋势进行讨论。

  • 标签: 光传送网 WDM G 709 应用与发展
  • 简介:一.发展现状和方向1.发展现状目前网络流量95%以上是视频业务流量,正因为视频业务快速发展,才导致宽带网高速发展,因此视频业务是宽带网导入业务,由于视频业务存在,宽带得以迅速发展。从另一方面来说,网络开放性和视频业务进入低门槛,

  • 标签: 网络技术 视频业务 创新 业务流量 宽带网 网络流量
  • 简介:在JPCANews2006/2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文,该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南(RoadMap)中数据,对电子电路技术发展作介绍,有关印制板发展是采用达到先进批量生产数据。所叙述技术发展有:印制板用基板材料,包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料需求:印制板高密度化发展要求,包括各种PCB线宽、线距与孔径变化:埋置元件PCB技术发展等。

  • 标签: 电子电路 日本 PCB技术 安装技术 基板材料 印制板