简介：环氧树脂灌注料开裂对电子产品的影响是致命的，开裂的原因：一是环氧树脂灌注料内部的缺陷，断裂力学-裂纹理论认为，任何材料表面或内部都存在着不同程度的缺陷，如气孔、杂质、相界和细微的裂纹等。环氧灌注料是多种成分的混合物，在混合过程中带入杂质，形成气泡，是不可避免的，加之真空脱泡不彻底，都会造成材料体系内的缺陷。另外，作为灌封材料主要成分的环氧树脂其内聚力大，固化过程中很容易形成应力集中，尤其集中在灌注料与埋入的器件接触界面、尖角及弯曲部位，造成极细微的裂纹。这些裂纹受外界条件影响时不断扩大，从而导致材料开裂、失效。
环氧灌注料开裂原因及克服的措施
