简介：随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展，IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此，对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文章以四列直插芯片封装外壳模型为设计实例，利用AnsoftQ3D软件提取了该封装模型的寄生电阻、电容和电感（RCL），并结合Multisim软件对封装互连线上的信号完整性进行了简单的Ⅱ端口等效电路分析。从中认识到，随着频率的升高，由于寄生参数特别是寄生电感的存在，IC信号的性能会随之降低。IC封装设计者应使用协同设计的方法和理念，在有效提高封装电特性的同时降低封装成本及研发周期。

简介：摘要有效性是课堂教学的生命，小学语文教师注重课堂教学的有效性，努力改进教学方法，不断创新教学手段，与学生进行更多地互动，培养学生持久的学习热情，力争语文课堂教学更具生机和活力，让学生获得更多的体验和感悟，促进学生全面发展。

简介：将有超过6400万的用户享受到无缝的海外漫游服务。

简介：在集成电路设计中，可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路，通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发，阐述了各阶段可靠性设计的内容，并总结了一些设计要点和设计准则，提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法，以提高接口电路的可靠性。

简介：摘要当前我国小学数学课堂教学评价依旧延续旧式评价标准，本文对小学数学的课堂教学进行质性研究，通过数据分析、案例追查来研究当前教学评价。从中找出不足与缺漏，并针对性的提出相应改进措施。由此来提高小学数学教学质量，促进学生逻辑思维能力的发展。

简介：摘要反思性学习模式是数学学习中的一种常用方法，对数学学习有很大的帮助作用，这种教学模式是对学生自主学习能力的极大提升，同时也可以有效地对学生学习的知识进行巩固，充分提高学生学习效率。本文中主要针对高中数学反思性学习的实践方法和数学思维的构造建立进行探究，讨论出有效提升高中数学教学效率的教学方法，以帮助数学教学得到更广阔发展。

简介：

简介：分析了大圆距离约770km的斜向探测电路的实测数据，统计了信号幅度衰落的累积分布、衰落深度、衰落率、基本相关时间、基本不相关时间和多普勒展宽共六个常用于描述短波信道时间选择性衰落特性的参数，还进行了不同积累时间频谱的分析。结果表明：不同传播模式，多普勒域幅度衰落66％较为符合正态分布，时域幅度衰落73％较为符合维布尔分布；电离层稳定时，幅度衰落自相关的特征值较大，而且自相关半径较为接近基本不相关时间；有效积累时间内，积累时间越长，多普勒分辨力越高，信号更加锐化；积累时间大于有效积累时间时，相干性变差，积累效果恶化。

简介：

简介：在现代公安警务工作中,人脸识别是智能化目标人物排查、线索追踪的重要支撑技术。在实际应用中,公安布控人脸图像采集通常处于非合作场景。在环境因素的作用下,采集的图像相比于标准库中人脸图像往往发生噪声叠加、曝光异常以及运动模糊等降质褪化。因此,人脸识别算法的鲁棒性应当成为其有效性的重要判断依据之一。鉴于上述考虑,本文研究了几种典型机器学习算法在不同图像降质因素作用下的人脸识别性能,进一步分析了上述算法的鲁棒性。

简介：安全性是对雷达装备的一项重要要求，涉及到雷达的设计、生产、使用、管理等诸多方面。鉴于影响安全的因素多和不确定性，提出用模糊综合评判法进行量化处理，对雷达装备安全性进行综合评价。根据影响装备安全的因素建立了安全性指标体系，并建立了模糊综合评判模型，利用D—S证据融合法确定评价因素的权重，对装备安全性进行综合评估。根据评估结果，以指导雷达系统的安全性设计、生产与使用。

简介：为定量分析防御系统可靠性,提出了传统平台中心化和新型网络中心化的系统可靠性设计方法。首先,分析了2种系统的体系结构。平台中心化系统采用层次化串联结构;网络中心化系统采用栅格化体系结构,将各级系统组成一个以网络为中心的整体。然后,在2种系统结构基础上提出了2种防御系统的可靠性模型。最后,通过仿真实例,计算了2类系统平均故障间隔时间和故障率。仿真计算结果表明,在不增加计算资源前提下,基于共享资源结构的网络中心化防御体系可有效提高系统可靠性。

简介：摘要本文针对我校推行的教学改革实际，针对英语学科的作业分层教学与设计情况，在实践中总结问题，提出思考。

简介：摘要电子元器件是电子设备和系统的基础，它的可靠性会对电子设备工作效能的有效发挥产生直接的影响。随着电子元器件的类型和数量的增加，如何提升其可靠性检测和筛选是首要问题。本文对电子元器件的准确检测和筛选做了简要分析。

简介：摘要在信息化发展的今天，编程对于我们来说显得越来越重要，学校、社会也越来越重视编程能力的培养，目前Python编程语言广受学习者和教师欢迎。随着互联网技术的发展，在教育领域中兴起了“慕课”、“微课”和“翻转课堂”的热潮，文章通过对“慕课”、“微课”和“翻转课堂”等教学模式进行研究和分析，结合Python编程语言操性强的特点，构建了“慕课环境下促进自主学习”的教学模式。

简介：2014年8月13日,中国信息界国际合作论坛在上地数码科技广场603会议室召开。此次活动由《中国信息界》杂志社主办,神州数码智慧城市战略合作部承办。美国麻省理工学院斯隆管理学院博士、清华-麻省理工合作研究的中国能源与气候项目负责人ValerieKarplus（柯蔚蓝）作为主讲嘉宾出席了本次讲坛,讲坛由《中国信息界》杂志社执行总编辑尚进主持,共有来自神州数码、IBM、方正国际、泰豪科技等单位的二十余位研究人员参加。

简介：摘要在信息技术飞速发展的今天，已经越来越感受到信息技术离不开我们的生活与学习，更离不开我们的教育教学。为了加快课改的进程，使学生综合素质得到全方位的发展，信息技术和其它学科一样，也在不断的修定教材，从《小儿计算机教程》到目前的第八版教材，每一次修定都有很大的改变。修定后的教材增加了信息技术知识量和理论课程的学习，趣味编程以及学科教学整合课程等内容，它为新课程改革注入了新鲜的活力，也为信息技术的推广运用带来了前所未有的发展机遇。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：美国科学家开发出一种简单、可行的碳纳米管混合物的净化方式。其可借助紫外线和空气中的氧生成净化的半导性纳米管,这对发展下一代计算机芯片具有非凡价值。相关文章发表于近期的《纳米快报》网络版。

简介：日前据外国媒体的最新报道称，突尼斯举行的联合国信息社会世界峰会（WSIS）已经胜利闭幕，与会者高度赞扬了这次会议，说它举行得非常成功。会议最终达成了一份“关于互联网监管的突破性协定”，联合国称这一协定呼吁加强世界各国政府在互联网事务方面的合作力度。