简介：卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟（F）、氯（CL）、溴（Br）、碘（1）。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。

简介：摘要在市场经济持续增长下，市场不断变化，市场竞争也变得愈加激烈。为了迎合时代发展需要，在激烈的市场竞争中脱颖而出，越来越多的PCB工厂设计中引入精益生产，对于工厂的生产效益和产品品质提升具有十分重要的促进作用，对于企业长远生存和发展意义较为深远。本文就精益生产和PCB工厂设计进行分析，客观阐述在PCB工厂设计各个阶段PCB工厂设计的作用，提出合理对策予以实践。

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：IPC-国际电子工业联接协会近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2．4％，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板／微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报告之中。

简介：铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：

简介：

简介：摘要：现阶段，我国社会不断进步，随着电子行业的快速发展，最基础的印刷电路板（PCB）产业每年的增长速度在10%~20%。电镀行业已逐渐成为当今全球三大污染行业之一，其生产过程会产生大量含重金属的废水以及有机废水（如含氰镍废水、含镍废水、高浓度有机废水、低浓度有机废水、络合铜废水、铜氨废水、含铜废水等），各股废水成分较复杂，采用一般方法很难有效处理。在严格排放标准要求下，高效合理的处理PCB废水对PCB制造的发展具有十分重要的意义。

简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：摘要目前国内PCB（PrintedCircuitBoard，印制电路板）企业正在推行精益生产，希望以此来更进一步解决行业制约问题，促进行业发展繁荣。但在推行精益生产过程中，PCB企业也并非一帆风顺，他们在结合精益生产、传统生产的认知思想与操作行为方面容易产生误区，导致适得其反的企业生产、发展障碍。为此本文提出了利于PCB企业精益生产推行的有效策略，希望为企业未来更良性发展助力。

简介：IPC-国际电子工业连接协会日前公布了2007年全球PCB生产和基材市场报告。基于最佳的数据来源，这个报告按照地区和产品类型展示了印制电路板（PCB）和基材市场的估计数据。

简介：近20年来，我国PCB行业一直保持高于10％的年增长速度，目前有多种规模的PCB企业近4000家，年产量达到2亿平方米。中国PCB工业要想持续快速发展，

简介：摘要：随着全球化进程的加快和国内经济体系的优化，“绿色经济”“环保产业”等理念成为政府和社会各界研究的重点内容，如何优化各企业原有的生产方式，降低生产过程中的水、空气、土壤污染程度，实现“发展+保护”协同共进的生产目标，各行业都提出了一定的解决策略。以PCB生产为例，其生产过程除了要给员工提供健康的生产工作环境外，还要履行好社会责任，确保生产过程规范化，较少因生产带来的污染问题。本文以此为背景，深入分析PCB生产采取绿色环保策略的重要意义，指出其中存在的问题并提出一定的优化措施，为该行业的长效发展提供参考。

简介：摘要：PCB线路板的生产设备研发及应用，直接影响PCB线路板生产效能和质量，已经成为制约行业发展的关键因素，因此，需要重视PCB线路板生产设备研发工作投入，提升设备技术水平，满足行业发展所需。本文在研究中，详细分析PCB线路板生产设备研发要点，探究B线路板生产流程和具体应用实践，力求为相关工作开展和行业提供有效推力。

简介：简述了PCB企业面临的主要问题和推行精益生产的意义，概括了精益生产的基本理论。通过对实施精益生产多家企业的改善案例分析与整理，以及结合笔者在PCB企业推行精益生产的实践经验，总结出制约PCB企业推行精益生产的障碍因素。系统介绍了精益生产推行策略及实施对策。

简介：摘要：随着喷印技术的发展，数字喷印成为能够替代传统的丝网印刷工艺关键手段，利用数字喷印装置，就能完成打印操作。从PCB生产角度分析，应用数字文字喷印这项技术能够简化生产流程，降低材料和设备的使用成本。下文简要论述数字喷印技术原理，论述其在PCB生产过程当中的应用路径，最终分析技术应用优势，以供参考。

简介：1．世界PCB生产情况统计总述根据近期在上海张开的第11届世界电子电路大会（WECC11）有关报告资料显示：2007年世界印制电路板的产值为499亿美元，年增长率达到4．61％：世界PCB业继2006年基板材料的价格增长（以覆铜板的原材料——铜箔涨价为最突出而引起的）之后，2007年基板材料价格又有增长。因此扣除材料涨价金额部分．实际上世界PCB的产值几乎与2006年持平（见图1）。

简介：数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。

简介：摘要随着电子数码产品的智能化、数字化、平价化潮流的快速兴起，更新迭代层出不穷，产量也呈现指数式增长，带动PCB行业迎来蓬勃发展的春天。提及PCB行业，就不得不提PCB钻孔，它是PCB行业最基础却又至关重要的工艺，也是电流汇集的节点，集成电路的枢纽。PCB钻孔数字化生产管理的实现，势必会大大提高PCB钻孔的自动化水平，使用AGV+ROBOT模组代替人工作业，必将大大降低人工劳动强度。加速走向自动化生产的快车道，迅速实现PCB钻孔车间数字化生产管理。

简介：摘要;21世纪是人类科学技术发展的顶峰时期，各种高科技油然而生。近几年来随着表面安装和芯片安装的迅速发展，为了能够在日益激烈的信息科学技术领域占得一席之地，为此下游客户对电路板平整度的要求也越来越高。本文针对PCB生产过程中出现变形的原因进行分析探讨，并提出相应的改善措施，希望能为以后类似工程提供借鉴作用。

简介：摘要：在探讨PCB生产过程中工艺参数控制系统的精准性、质量控制体系的完善性以及生产环境的优化。通过深入分析这些关键要素，揭示了它们对于提升PCB生产质量、降低生产风险以及增强生产效率的重要性。同时，还运用复杂的句子结构和多样化的表达方式，展现了较高的复杂性和变化性。