简介:摘要:晶圆湿法清洗工艺是芯片制造中占比最大的关键工艺,晶圆干燥则是湿法清洗工艺中最后且最为关键的一环。干燥的目的是去除晶圆表面的残留液体,保证晶圆表面最终的洁净度。基于机械设计理论及Marangoni效应,设计研究了一种大尺寸晶圆Marangoni干燥系统,详细介绍了系统的工作原理、工作流程及其结构组成。经过实验验证,该系统能够很好的满足大尺寸及超薄晶圆的干燥要求。
简介:摘要:介绍了非晶合金VPI变压器的铁心技术、绝缘材料和耐热等级。本文通过分析铁心结构、绕组绝缘体系和同标准下能效产品的经济效益和运行效益,验证了非晶合金VPI变压器的低碳环保特性。
简介:摘要:传统光伏面板都镀有AR膜用来提高发电量,但是在使用过程中会受到外界因素影响。灰尘和鸟粪覆盖在组件上,形成遮挡现象,直接导致组件功率输出下降,而且积尘和鸟粪长期粘附对板面具有一定的腐蚀作用。严重时会造成组件的热斑,进一步降低组件的输出功率,甚至影响组件的寿命。并且热斑效应对于组件来说是不可逆的,一旦出现没有弥补的手段,只能选择更换组件,否则会影响发电量。而人工清洗成本高,且人工质量无法保证。