简介:摘要:本文深入探讨了大尺寸高纯半绝缘碳化硅(Semi-Insulating SiC, SI-SiC)单晶生长过程中面临的主要挑战,并提出了相应的解决方案。针对杂质控制难题、生长速率与均匀性的矛盾以及晶体扩径与稳定性控制等关键问题,本文详细分析了现有技术的局限性,并介绍了通过优化物理气相输运(PVT)法、高温化学气相沉积(HTCVD)法等传统技术,以及探索新型生长方法如激光辅助化学气相沉积(LACVD)等手段,来提高SI-SiC单晶质量的研究进展。还强调了生长设备在单晶生长过程中的重要性,并讨论了通过设备创新来提升单晶生长稳定性和一致性的策略。实验结果表明,所提出的解决方案有效降低了杂质含量,提高了生长速率与均匀性,并实现了晶体扩径的稳定控制。
简介:本文介绍了意法半导体公司(STMicroelectronics)首次提出的1200V/20A的SiCMOSFET,并与1200V常闭型SiCJFET(结型场效应晶体管)和1200VSiCBJT(双极结型晶体管)作了对比。我们全面比较了三种开关器件工作在T=25℃、电流变化范围1A~7A的动态特性,并在T=125℃、I_D=7A条件下做了快速评估。尽管SiCMOSFET的比通态电阻(Ron*A)很高,但与另外两种器件相比仍被认为是最有前景的开关器件:SiCMOSFET的总动态损耗远远低于SiCBJT和常闭型SiCJFET,且驱动方案非常简单,因此在高频、高效功率转换领域中SiCMOSFET是最好的选择。
简介:摘 要:为改善化学机械抛光加工碳化硅试件过程中存在的表面质量差等问题,将超声振动辅助化学机械抛光加工碳化硅与化学机械抛光进行对比,研究超声振动辅助抛光的效果。
简介:摘要:本文深入研究了基于物理气相传输法(Physical Vapor Transport, PVT)的高纯半绝缘碳化硅(Silicon Carbide, SiC)单晶生长工艺的优化。针对当前PVT法在生长过程中存在的纯度提升难、结晶质量不稳定及生产效率不高等问题,先分析了PVT法的基本原理及SiC单晶生长的热力学与动力学机制,随后从原料选择与处理、生长条件优化、生长过程监控与调控以及杂质与缺陷控制等方面提出了一系列优化策略。