简介:摘要: 本文针对电镀技术在高可靠性印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造中的应用进行了研究。详细阐述了电镀技术在高可靠性PCB制造中的作用及其优势。接着,对电镀技术的关键过程和参数进行了分析和讨论,包括电镀底材表面处理、电镀液配方、电镀工艺参数等。在此基础上,提出了一种基于电镀技术的高可靠性PCB制造方案,并进行了实验验证。最后,对实验结果进行了分析和总结,展望了未来电镀技术在高可靠性PCB制造中的发展方向。
简介:摘要电力系统越来越复杂和广域保护系统的出现,继电保护已不仅仅限于切除故障元件和限制事故影响范围,还要担负保证整个电力系统的安全稳定运行的任务。保护装置得到系统故障信息越多,对故障性质、故障位置的判断就越准确。这就要求各个保护单元共享全系统的运行和故障信息的数据,在分析这些信息和数据的基础上协调动作。计算机及网络技术的发展,使继电保护系统网络化成为现实。通过网络把系统各主要设备的保护装置联接起来,实现系统运行与故障信息的共享,实时地用于电力系统安全稳定的运行管理决策。继电保护网络化还可以为继电保护运行管理工作提供科学的管理手段,使系统的继电保护运行、故障分析、定值管理、保护校验等方面工作更规范化、更科学化和智能化。