简介:《集成电路布图设计保护条例》已经2001年3月28日国务院第36次常务会议通过,现予公布,自2001年10月1日起施行。第一章总则第一条为了保护集成电路布图设计专有权,鼓励集成电路技术的创新,促进科学技术的发展,制定本条例。
简介:摘要:在现代电子设备的发展中,集成电路扮演着至关重要的角色。从微处理器到移动设备,从通信系统到嵌入式系统,都需要高度复杂且性能卓越的VLSI电路来实现各种功能。因此,VLSI电路设计与集成电路优化成为了确保电子产品性能和功能的关键。VLSI电路设计的核心任务包括将高级逻辑功能描述转化为门级电路,并在考虑时序、功耗和面积等因素的情况下进行优化。这需要采用各种工具和技术,如逻辑综合、布局设计和布线设计。同时,电路的时序特性需要特别关注,以确保电路在指定的时钟频率下正常工作。电路的功耗也是一个重要的考虑因素。随着移动设备的普及,低功耗设计成为了迫切需求。通过电源管理、电压频率调整和逻辑优化等技术,工程师可以降低电路的功耗,延长电池寿命。此外,电路的面积也需要最小化,以降低制造成本。面积优化方法包括逻辑重用、共享逻辑资源和多核设计,以确保芯片的物理布局紧凑而高效。最后,电路设计还需要考虑制造工艺的可行性和电路的可靠性。制造工艺的不完美性和变化会影响电路的性能,因此需要进行适当的工艺控制和优化。同时,电路设计也应考虑到故障容忍性,以确保电路在面对不可避免的故障情况时仍能正常运行。
简介:<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong(TriQuintSemiconductor,USA)//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连(3MI)0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2(2.8×2.2mm),32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达
简介:IC切筋技术作为电子封装产业的一项分支技术,在IC产业近年来迅猛膨胀的推动下,得到了飞速发展。针对IC切筋系统多维高性能运动控制的关键技术问题开展了相关研究。介绍了IC切筋运动平台广义并联方式的机械结构和模型,这为控制系统设计提供了很大的帮助。重点介绍了基于PLC技术的电机控制的系统定位、原点搜索和速度控制。视觉自动对准系统由光学照明系统、光学成像系统、CCD摄像器件、图像处理软件和运动控制系统等部分组成,实现图像自动采集,自动定位的目的;最后介绍了LCD图形显示界面。检验报告表明系统运行全自动、切筋速度达到150冲次/min、切筋误差小于0.05mm,该设计控制灵活有效。