简介：

简介：美国模拟器件公司发布了两个系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。随着固态电子式、抗故障电能表的增加（例如采用ADI公司提供的电能计量芯片开发的那些电能表），根据测量和新功能（例如远程抄表系统）的需求正在取代一直采用的传统的机电式电能表。ADI公司新的ADE7100和ADE7500电能表系统芯片（SoC）系列包括带有智能电池管理模式的芯片，它允许电能表保持时间、检测温度变化、液晶显示器（LCD）数据读出并且完成其他的重要系统功能，同时功耗比同类器件降低至少40％。

简介：摘要：众所周知，全世界电网都采用交流方式进行供电，但是实际用电设备内部大多是直流电源，而且有不同电压。为了实现交流转换为直流以及转换为不同电压，需要复杂的转换电路，一方面需要大量变压器、电解电容等体积庞大成本高易损的器件，另一方面引入了 EMC问题和功率因素低等附加问题，并且还有电源部分电路复杂、成本高、体积大、易损坏等一系列问题。如果在技术上能够实现交流电直接驱动用电器，那么电源电路将大大简化，进而可以将电源部分集成在一个芯片中，从而解决现有技术的问题。随着电源技术和功率半导体技术的发展，这个方向是完全可以实现的。 关键词：交流直驱，单芯片技术，电源变换，电压转换，电磁噪音，功率半导体工艺

简介：Spansion公司日前宣布开始出货SpansionS6AP412A系列多通DC—DC电源管理IC（PMICs）样品。

简介：<正>2008年2月19日,Broadcom(博通)公司宣布其蓝牙和调频接收整合芯片被用于三星公司最新获奖的MP3播放器。配备了Broadcom公司BCM2048片上系统的三星YP-P2和YP-T10,可使消费者用MP3接收调频广播或通过无线方式

简介：全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnology（美国微芯科技公司）日前推出业界首个集关断、电源正常指示、可编程的电源正常指示延迟和绑定线补偿等功能于一体的单芯片1．5ALDO。MCP1727是一种高效的低功耗LDO，在一个小型散热封装（8引脚SOIC或3mm×3mmDFN）中可提供高输出电流和低输出电压。凭借以上特性，MCP1727成为各种高性能嵌入式处理器和新一代逻辑内核的理想选择。

简介：新思科技日前宣布,Graphcore采用新思科技DesignPlatform成功设计其ColossusTM智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。新思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术,使设计者能够在应用于云计算、数据中心、汽车和移动应用的AI芯片上,提供同类最佳的设计实现质量(QoR)和最短的设计收敛时间(TTR)。新思科技Fusion技术TM增强了AI芯片设计能力,包括互连规划、乘法累加(MAC)拓扑优化和完整的AIIP参考流程,以实现最快速度、最小面积、最低功耗及实现三者的最佳平衡。

简介：传统射频LDMOS晶体管的源区采用重掺杂p＋sinker结构,该结构会占据较大的芯片面积。文中采用槽型sinker结构,可将源区sinker面积减少1/3以上。通过流片实验,得到饱和电流为170mA/mm、击穿电压120V、截止频率和最大振荡频率分别为5.5GHz和10GHz的RFLDMOS器件。在50V工作电压、1090MHz频点下栅宽345mm单芯片器件的最大输出功率362W,功率增益15.6dB,漏极效率38.1%。

简介：非一致Cache体系结构（NUCA）几乎已经成为未来片上大容量Cache的发展方向。本文指出同构单芯片多处理器的设计主要有多级Cache设计的数据一致性问题，核间通信问题与外部总线效率问题，我们也说明多处理器设计上的相应解决办法。最后给出单核与双核在性能、功耗的比较，以及双核处理器的布局规划图。利用双核处理器，二级Cache控制器与AXI总线控制器等IP提出一个可供设计AXI总线SoC的非一致Cache体系结构平台。

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简介：日前，德州仪器（TI）在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox？单芯片解决方案--eCosto。该款单芯片平台完美结合了TI多项成功技术，如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术，以及在TIOMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。

简介：摘要：绝缘体上硅是半导体器件演变过程中技术革新的关键一环，为芯片的创新与发展带来契机。高性能芯片的出现让大部分业内器件制造商更加青睐绝缘体上硅材料，同时不断完善技术，致力于运用集成技术制造体积更小、损耗更低的半导体芯片。本文将详细分析绝缘体上硅功率半导体单芯片集成工艺流程，分析其可靠性，总结对目前技术的创新办法，为相关技术应用提供参考。

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简介：新推出的电子镇流器专用驱动电路BL8305A，是BL8301的升级IC。与BL8301相比，BL8305A的功能和性能有进一步增强和提高，成功解决了功率MOSFET和双极型功率晶体管驱动兼容性这一难题，为相关设计人员提供了更多的选择。文中介绍了BL8305A的基本功能和特点，给出了基于BL8305A的36W／T8荧光灯电子镇流器电路。

简介：4月9日,德州仪器（TI）宣布推出业界首款集成A-GPS、蓝牙2.1、超低功耗技术以及FM收发功能的单芯片解决方案NaviLink6.0——NL5500,该器件可满足移动手持终端消费者对GPS、蓝牙无线技术以及FM无线电日益增长的需求。

简介：2018年5月8日，大联大控股宣布其旗下诠鼎推出基于Richtek（立镝科技）的单芯片无线充电TX方案，代号OrionLite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。大联大诠鼎代理的Richtek的单芯片无线充电TX方案主要基于Richtek的RT3181A来实现，是目前业内唯一的单芯片无线快充解决方案。RT3181是符合WPC规范的高度整合发送器.

简介：以Xilinx公司的28nm系统级芯片（system-on-chip,SoC）Zynq-7000为研究对象,开展了α单粒子效应实验和低能质子单粒子效应实验,测得了系统级芯片的α单粒子效应敏感模块、单粒子效应截面及不同模块质子单粒子效应截面随能量变化的关系曲线。采用软件故障注入技术获得了系统级芯片多个功能单元的敏感单元以及故障表现类型,并且通过建立系统芯片软错误故障树,定量计算了系统芯片及其各功能单元的故障率和不可用度,确定了系统和子系统中的敏感模块。

简介：<正>美国安可科技(AmkorTechnology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低

简介：我忽然产生了一种想要了解自己外在形象的冲动。在公元2200年,这个想法简直有点不切实际——存活了千年的镜子已经被淘汰了——谁还愿意把自己抽离虚拟世界来照一下镜子呢?